并行装配建模研究：一种产品概念级设计方法

"产品装配建模研究 (2000年)，作者孙知信，南京邮电学院计算机科学与技术系，主要探讨了CAD中的并行装配建模，提出了概念级设计模型及其实现算法，支持自顶向下和自底向上的设计方法。" 在计算机辅助设计（CAD）领域，产品装配建模是至关重要的部分，它涉及到如何有效地构建和管理产品的组件组装。该研究由孙知信在2000年发表，强调了并行装配建模在CAD研究中的核心地位。在传统CAD技术中，设计主要依赖于几何建模，但这种方法无法完全涵盖设计过程中的非几何信息，如功能要求、工艺参数等。 特征建模作为对几何建模的一种补充，引入了制造信息，但仍局限于零件层面，无法满足产品概念设计的需求。因此，装配建模应运而生，它以产品功能要求为核心，通过多层次建模方法，从功能信息出发，逐步细化到具体的几何结构，最终形成零件的详细设计。 在论文中，作者首先介绍了装配模型的数学描述，这是装配建模的基础，用于精确地表示各个组件之间的关系。接着，讨论了装配体的位置描述，这是理解装配模型动态行为的关键，因为它涉及组件如何在空间中相互定位。最后，提出了一种产品概念级设计模型的算法实现，该算法能够支持并行装配设计，同时兼容自顶向下（自上而下）和自底向上（自下而上）的设计策略。自顶向下设计通常从整体概念出发，逐步细化到组件；自底向上设计则从单个组件开始，逐渐整合到整体结构。 实例验证表明，这种装配模型和算法能够有效促进产品设计的效率和准确性，确保设计过程中功能要求的实现和维护。这一研究对于提升CAD系统的全面性，尤其是在支持产品设计全过程中具有重要意义，因为它能够处理从概念设计到详细几何结构设计的转换，从而为工程设计提供更强大的工具。