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JESD47I中文版:集成电路压力测试标准修订
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更新于2024-06-27
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JESD47I中文版.pdf是一份由JEDEC(固态技术协会)发布的标准文档,该标准专注于集成电路的压力测试驱动资格验证,是对JESD47H.01标准的修订版本,发布日期为2012年7月。JEDEC是一个致力于消除制造商与采购者之间误解、促进产品互换性和性能提升的行业组织,其目标是帮助消费者在最少的时间内选择和获取适合非JEDEC成员使用的正确产品,无论是在国内还是国际范围内。 这份标准的核心内容涉及对集成电路进行严格的质量控制,特别是在极端条件下的应力测试。它详细规定了测试方法、程序和参数,以确保集成电路在各种严苛环境下能稳定工作,如温度、电压、频率等参数的变化,以及潜在的疲劳和可靠性测试。通过遵循JESD47I,制造商可以确保他们的产品符合行业标准,从而提高产品的信赖度和一致性。 值得注意的是,JEDEC的标准和出版物并不考虑专利问题,它们的采纳不依赖于是否会涉及专利、材料或工艺。这意味着采用这些标准并不会自动承担专利侵权责任,也不意味着JEDEC对其使用者有义务。然而,用户在使用过程中仍需自行评估可能存在的专利风险,并遵守适用的法律法规。 对于集成电路的设计者、制造商、测试实验室和终端用户来说,JESD47I中文版是一个重要的参考指南,它提供了关于如何确保产品质量、优化供应链管理和避免潜在法律纠纷的关键信息。理解并遵循这个标准有助于提高整个行业的效率和竞争力,同时保护所有利益相关者的权益。
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JEDEC Standard No. 47I
Page 7
5.5 Device qualification requirements (cont’d)
J-STD-020, Joint IPC/JEDEC Standard, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid
State Surface-Mount Devices.
JP-001, Foundry Process Qualification Guidelines (Wafer Fabrication Manufacturing Sites).
JESD22 Series, Reliability Test Methods for Packaged Devices
JESD46, Guidelines for User Notification of Product/process Changes by Semiconductor Suppliers.
JESD69, Information Requirements for the Qualification of Silicon Devices.
JESD74, Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Electronic Components.
JESD78, IC Latch-Up Test.
JESD85, Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs.
JESD86, Electrical Parameters Assessment.
JESD94, Application Specific Qualification using Knowledge Based Test Methodology.
JESD91, Methods for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms.
JEP122, Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices.
JEP143, Solid State Reliability Assessment Qualification Methodologies.
JEP150, Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid
State Surface-Mount Components.
JESD201, Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy
Surface Finishes
JESD22A121, Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
3 General requirements 通用要求
3.1 Objective 目标
The objective of this procedure is to ensure that the device to be qualified meets a generally accepted set
of stress test driven qualification requirements. Qualification is aimed at components used in commercial
or industrial operating environments.
本考核流程目的是确保器件能够通过一套通用的可接受的压力测试要求。主要考核目标是针对在
商业或工业工作环境中使用的器件
3.2 Qualification family 同族考核
While this specification may be used to qualify an individual component, it is designed to also qualify a
family of similar components utilizing the same fabrication process, design rules, and similar circuits.
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JEDEC Standard No. 47I
Page 8
5.5 Device qualification requirements (cont’d)
The family qualification may also be applied to a package family where the construction is the same and
only the size and number of leads differs. Interactive effects of the silicon and package shall be
considered in applying family designations.
虽然本规范用于单个器件的考核,但也可用于验证使用相同晶圆制造工艺,设计规则和相似电路
设计的同族器件。同时也可以用于验证结构相同但只有尺寸和管脚数量不同的封装类别。 使用同
族定义时应考虑硅晶圆和封装的相互作用。
3.3 Lot requirements 批次需求
Test samples shall comprise representative samples from the qualification family. Manufacturing
variability and its impact on reliability shall be assessed. Where applicable the test samples will be
composed of approximately equal numbers from at least three (3) nonconsecutive lots. Other appropriate
means may be used to evaluate manufacturing variability. Sample size and pass/fail requirements are
listed in Tables 1-3. Tables A and B give guidance on translating pass/fail requirements to larger sample
sizes.
Generic data and larger sample sizes may be employed based upon a Chi Squared distribution using a
total percent defective at a 90% confidence limit for the total required lot and sample size. ELFR
requirements shall be assessed at a 60% confidence level as shown in Table B. If a single unique and
expensive component is to be qualified, a reduced sample size qualification may be performed using 1/3
the sample size listed in the qualification tables.
测试样品应包含同族器件中的代表性样品, 需要评估生产波动性对可靠性的影响。 在适当的情况
下,需要从至少三个非连续批次中抽取相同数量的样品,或者使用其他适合评估生产波动性的方
法。 表 1-3 中列出了测试样本量和合格/不合格的要求。 表 A 和 B 给出了更大样本量情况下的合
格/不合格要求。
对于所有需要评估的批次和样品,可以基于卡方分布(90%可信度的总失效率),使用通用的数据
和更大的样品数量。 ELFR 要求按照表 B 所示的 60%可信度进行评估。如果要对一个独特且昂贵
的器件进行考核评估,则可以使用考核表中列出的 1/3 样本量。
3.4 Production requirements 产品要求
All test samples shall be fabricated and assembled in the same production site and with the same
production process for which the device and qualification family will be manufactured in production.
Samples need to be processed through the full production process including burn-in, handling, test, and
screening.
所有测试样品需要使用相同的生产地点和流程进行制造和封装,并且生产过程中需要使用相同的
生产工艺。 样品需要完成整个生产流程,包括老化,搬运,测试和筛选。
3.5 Reusability of test samples 测试样品的可复用性
Devices that have been used for nondestructive qualification tests may be used to populate other
qualification tests. Devices that have been used in destructive qualification tests may not be used in
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