PCB基础知识：单面板、双面板与多层板的区别

本文档主要介绍了PCB设计制作中的几种常见类型，包括单面板、双面板和多层板，以及相关的专业知识。 首先，单面板（Single-sided）是最早的电路板形式，其特点是所有的导线都集中在板的一面，线路设计受限，不能有导线交叉，通常用于简单的电路设计。布线图通过网路印刷技术制作，涉及阻剂、蚀刻和冲孔工艺。单面板适合早期或小型电路需求。 双面板（Double-sided）则是在单面板的基础上增加了一面，使得线路可以更加复杂，支持双面走线，一面放置电子元件，另一面用于连接线路，解决了单面板线路空间不足的问题。导通孔的存在是区分双面板的重要特征。即使一面没有电子元件，只要有双面走线，就认定为双面板。 多层板（Multilayer）是电路板技术的一大进步，它由两个或更多个互相绝缘的层组成，允许电路设计者在不同的层上放置信号线，实现更高效的信号隔离和减少电磁干扰。多层板的层数通常是2的倍数，如4层、6层等，每层间的线路通过钻孔和黏合工艺连接。多层板的优点在于能提高密度，减小体积和重量，适合复杂的电路设计。 铝基板（Aluminum Base PCB）、阻抗板（Impedance Control PCB）和FPC软板（Flexible Printed Circuit Board）虽然未在提供的部分详细介绍，但它们也是PCB的不同类型。铝基板通常用于高温和高压环境，阻抗板用于控制信号的传输速度，FPC软板则具有柔韧性和可弯曲性，适用于需要高度灵活性的电子产品。 理解这些不同类型的PCB对于电路设计人员至关重要，能够根据项目需求选择最合适的板型，提升电路性能和制造效率。