WinCE BSP开发指南:快速构建嵌入式操作系统
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更新于2024-07-31
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T05.Wince BSP开发.pdf是一份专注于Windows CE (WinCE) Board Support Package (BSP) 开发的培训教材,针对嵌入式系统开发者和工程师。该文档深入讲解了WinCE BSP的基础概念、作用,以及如何构建和集成BSP到开发环境。
**基本术语:**
文档介绍了几个关键术语:
- PB(PlatformBuilder):一个平台构建工具,用于创建和配置BSP。
- SDB(Software Development Board):软件开发板,是BSP开发的硬件基础。
- COTS(Commercial Off-the-shelf board):现成的商业硬件平台。
- SBC(Single Board Computer):单板计算机,一种集成全部或大部分计算功能的单块电路板。
- Hardware/Reference Devboard or platform:硬件参考开发板或平台,用于测试和验证BSP。
- BSP:Board Support Package,是为特定硬件平台定制的软件包,包含驱动程序、支持文件和适应层。
- CSP:Chip Support Package,芯片支持包,针对特定处理器的BSP。
- OAL(OEM Adaptation Layer):原始设备制造商适配层,用于简化硬件与操作系统之间的交互。
**BSP概念和作用:**
BSP是一个软件包,包含了针对特定硬件的源代码和二进制文件,如OAL(帮助硬件与操作系统交互)、驱动程序、支持文件(如bib和reg文件)。其主要作用是在预先定义的SDB(如Lanner EM-35x 或 Advantech PCM-582x)上加速Windows CE操作系统的开发过程,减少重复工作并确保硬件兼容性。
**创建BSP:**
- **CPU-to-BSP矩阵**列出了支持的处理器架构,如x86、SH3、MIPS等,展示了各种处理器对应的BSP开发路径。
- **驱动组织方式**:详细说明了如何组织和设计针对不同硬件的驱动程序,以确保操作系统能有效运行。
- **BootLoader开发**:这部分可能涉及引导加载器的构建,这是启动操作系统的关键部分,确保正确加载内核和其他必要组件。
文档还可能包括了针对不同SDB(如Keywest、Aspen和Boston)的具体BSP开发步骤和注意事项,以及如何将BSP集成到Visual Studio或其他IDE中,以便进行硬件相关的调试工作。
这份文档为Windows CE BSP开发提供了全面的指南,从基础知识到实践操作,是嵌入式开发者必备的参考资料。通过阅读和理解这些内容,开发者可以更好地为自己的嵌入式项目定制和优化Windows CE平台。
2019-07-09 上传
2023-06-21 上传
2024-07-31 上传
2023-06-21 上传
2023-05-19 上传
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