0.5mm间距BGA封装库详细列表及ALTIUM AD库文件下载

资源摘要信息:"0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库)包含21个不同型号的BGA封装，专用于Altium Designer软件中的PCB设计。BGA封装即球栅阵列封装，是一种广泛应用于集成电路封装的技术。其主要特点是引脚数量多，且以球状焊点排列在封装的底部，具有良好的电气性能和高密度的I/O连接能力，适用于高速、高集成度的电子设备。 BGA封装按间距分类，常见的有0.5mm、0.65mm、0.8mm等，而本资源中的BGA封装为0.5mm间距，这意味着相邻焊球之间的中心距离为0.5mm。这对于PCB设计师来说，能在同样大小的封装尺寸内安排更多的引脚，有利于提升电路的集成度和性能。 各型号BGA封装的命名规则如下： - 前缀“BGA”表示封装类型为球栅阵列； - 数字“50”表示焊球的数量； - “P”后的数字表示焊球阵列的边长（单位为0.1mm）； - 最后跟随的数字和字母组合表示特定的封装尺寸和电气特性，如“-25”可能表示该封装具有25个引脚。 具体型号如下： - BGA50P5X5-25：表示为50个焊球，边长为5X5（即0.5mm间距），具体引脚数量为25。 - BGA50P5X5-25V：可能表示该封装为电压兼容版本。 - BGA50P6X6-36V：边长为6X6的封装，具体引脚数量为36。 - BGA50P7X7-48/49/49V：边长为7X7的封装，引脚数量分别为48、49，其中带V后缀可能表示电压兼容。 - BGA50P8X8-56/64：边长为8X8，引脚数量分别为56、64。 - BGA50P9X9-80/81：边长为9X9，引脚数量分别为80、81。 - BGA50P10X10-56：边长为10X10，引脚数量为56。 - BGA50P11X11-100/120/121：边长为11X11，引脚数量分别为100、120、121。 - BGA50P14X14-100/132/196：边长为14X14，引脚数量分别为100、132、196。 - BGA50P15X15-164：边长为15X15，引脚数量为164。 - BGA50P18X18-180：边长为18X18，引脚数量为180。 - BGA50P19X19-281：边长为19X19，引脚数量为281。 - BGA50P20X20-256：边长为20X20，引脚数量为256。 该资源名称为“BGA_Sq_50P.PcbLib”，表明这是一个PCB库文件，其中包含了上述所有BGA封装的PCB设计符号和模型。设计师可以使用此库文件来快速地在Altium Designer软件中调用和放置这些BGA封装，进行电路设计和布线工作。这样的库文件极大地简化了设计过程，提高了工作效率，同时也确保了设计的精确性和一致性。 在使用这些BGA封装时，设计师需要注意的是，由于其高密度的I/O连接，焊接和组装BGA器件往往需要较为先进的技术，如回流焊技术。同时，为了确保良好的信号完整性、电源完整性和散热，设计时还需考虑到布线策略、电源层设计以及散热通道的设置。 总而言之，这些BGA封装是电子设计中不可或缺的重要资源，特别是对于那些追求高集成度和高性能产品的设计师而言，有了这些封装库的支持，他们可以更加专注于产品的功能开发和性能优化。"