SOC测试架构:DFT技术在集成电路设计中的应用
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更新于2024-09-24
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"Morgan.Kaufmann.System-on-Chip.Test.Architectures"
系统级芯片(System-on-Chip, SOC)的设计与测试架构是当前集成电路(IC)领域的重要研究焦点。随着技术的发展,SOC已经成为现代电子设备的核心,它将多个功能模块集成在单一芯片上,实现了高度集成的电子系统。而集成电路可测性设计(DFT, Design for Testability)技术是确保这些复杂系统可靠性和品质的关键。
本书作为IC Design for Testing领域的经典之作,主要关注的是如何在SOC设计中有效地实现测试架构,以便于在生产和使用过程中对芯片进行故障检测和诊断。DFT技术包括但不限于边界扫描、内置自测试(BIST)、多电压测试、压缩测试、功耗管理等方法,这些都是为了提升测试效率,降低成本,并确保产品在生命周期内的稳定运行。
书中涵盖了ASIC(应用特定集成电路)的设计考虑,因为ASICs经常被用作SOC的基础。在ASIC设计中,DFT策略的早期集成至关重要,因为它可以影响整个芯片的布局和布线,进而影响性能、功耗和成本。同时,对于FPGA(现场可编程门阵列)的验证也有所涉及,因为它们在原型验证和快速迭代设计中扮演着重要角色。
测试架构的设计需要考虑诸多因素,如测试覆盖率、测试时间、测试成本以及对正常操作的影响。书中可能深入探讨了如何平衡这些因素,以实现高效且经济的测试解决方案。例如,边界扫描允许在不改变外部连接的情况下测试内部电路;BIST则可以减少外部测试设备的需求,通过内部产生的测试模式来检测芯片功能。
此外,书中还可能讨论了网络-on-Chip(NoC)技术,这是现代多核SOC中数据通信的关键。NoC技术提供了高效的数据交换,但同时也带来了新的测试挑战,如如何有效地测试通信通道和处理节点之间的交互。
“System-on-Chip Test Architectures”一书汇集了多位专家的经验和见解,为DFT工程师和IC可测性设计研究人员提供了全面的指导,帮助他们应对日益复杂的SOC测试问题。通过对各种测试方法和技术的深入理解和应用,读者能够更好地应对集成电路设计中的挑战,确保产品的质量和可靠性。
2009-07-23 上传
2007-05-10 上传
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mapledove
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