射频与数模混合高速PCB设计技术解析

"这是一份关于PCB高级设计的PDF资料，涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键知识点，包括功能方框图的理清、HDI工艺介绍、信号完整性的基础、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计以及FPC柔性PCB设计等。资料通过手机设计案例，详细解析了射频接收机和发射机的工作原理，以及基带系统的基本构成。" 在PCB设计中，理解并理清功能方框图至关重要。它能帮助设计师明确各个电路模块的功能，如手机设计中的射频、音视频模拟、数字和电源管理模块。手机的典型功能模块方框图包括天线接口、音频接口、人机交互、电源供电系统、摄像头、射频模块、模数混合、模拟组件、图形组件、人机交互接口驱动、数字基带处理、应用处理器、内存、存储卡和时钟模块。 射频PCB设计涉及到接收机和发射机。接收机通常有超外差一次变频、二次变频和直接变换线性三种架构。例如，超外差一次变频接收机由ANT滤波器、低噪声放大器（LNA）、多个滤波器、混频器、本振（VCO）和解调器组成，最终处理语音信号。发射机则有带发射变换模块、发射上变频器和直接变换三种基本框架，其中带发射上变频器的发射机包括功率放大器（PA）、本振（LO）、发射VCO、二分频器、发射I/Q调制器和数字信号处理（DSP）等。 数模混合类高速PCB设计需要考虑信号完整性（SI），这是确保信号在传输过程中不受干扰的重要因素。特殊的叠层结构和特性阻抗控制对于高速信号传输尤其关键，以减少反射和信号损失。布线规则和技巧则关乎信号质量，包括线宽、线距、过孔设计等。布线完成后，还需要进行收尾处理，确保所有连接正确无误。 此外，PCB设计还需要考虑电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）问题，通过板级的ESD（静电放电）处理和EMC/EMI处理方法，防止设备间的相互干扰。DFM（Design for Manufacturing）设计原则确保了PCB的可制造性，而FPC柔性PCB设计则适应于需要弯曲或折叠的应用场景。 最后，设计规范的建立是保证设计质量和一致性的重要环节，它指导设计师遵循最佳实践，降低设计风险，提高产品的可靠性和性能。这份PDF资料提供的信息全面且深入，对PCB设计人员来说是极有价值的参考资料。