PCB设计详解：种类、结构与制程对比

本文主要介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计常识，重点讨论了PCB的几种常见分类方法。首先，根据材质的不同，PCB可分为有机材质（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide和BT/Epoxy等）和无机材质（如铝、Copper-invar-copper和ceramic等，后者常用于具有散热需求的应用）。PCB按成品的软硬度区分，有硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）以及软硬结合的Rigid-Flex PCB。 在结构上，PCB的分类进一步细化：单面板仅一面布线，适合简单电路；双面板（或多层板）是布线的主要形式，通过过孔（via）实现两面或多面导线的连接，双面板面积较大，布线可交错，而多层板则利用埋孔和盲孔技术优化线路布局，减少空间浪费。过孔根据功能分为三种类型：电气连接的普通过孔、固定或定位器件的盲孔和仅在内层间连通的埋孔。 此外，文章提到了HDI（High Density Interconnect，高密度互连）的种类，这是一种提高PCB性能的技术，通过精细的孔构造来增强信号质量和减小尺寸。HDI包括不同级别的构造，如1阶、2阶以及真假二阶板的区别，真假二阶板工艺上有填铜的要求。 本文深入浅出地讲解了PCB的基本分类、设计原理和关键术语，对PCB设计人员和电子工程师来说是一份实用的参考指南。理解这些基础知识对于选择合适的PCB类型和优化设计流程至关重要。