NTF2955T1G-VB: P沟道高压MOSFET特性与应用

0 下载量 192 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 403KB PDF 举报
NTF2955T1G-VB是一款采用TrenchFET®技术的高性能P沟道MOSFET,特别适合于负载开关应用。这款器件具有以下关键特性: 1. **电压规格**: - 阳极-阴极(Drain-Source, VDS)电压:最大可达-60V,确保了器件在高电压环境下工作的能力。 - 门极-源极(Gate-Source, VGS)电压范围:±20V,支持宽广的栅极电压调节。 2. **电流参数**: - 在10V VGS下,漏极电阻(RDS(ON))低至58mΩ,表现出极高的开关效率。 - 当VGS降为-4.5V时,RDS(ON)增加到70mΩ,这可能是为了保护器件在较低电压下的性能。 - 持续漏极电流(ID)随温度变化,例如,在25°C条件下,ID的最大值未给出,但在70°C时有明显的限制。 3. **脉冲电流与能量处理能力**: - 脉冲最大漏极电流(IDM)为-25A,适合短时间大电流操作。 - 单次脉冲雪崩电流(IAS)为-4.5A,保证了在特定条件下的过载保护。 - 单次脉冲雪崩能量(EAS)达到10.1mJ,表明设备可以承受一定能量冲击。 4. **保护特性**: - 持续源-漏极二极管电流(IS)在25°C时为6.9A,随着温度上升有所减小。 - 功率处理能力:最大连续功率损耗(PD)在25°C时为10.4W,不同温度下的热设计考虑是必要的。 5. **温度管理**: - 工作和储存温度范围广泛,从-55°C到150°C。 - 提供了热阻值,如最大结温到环境(RthJA)和结温到外壳(RthJC),对于散热设计至关重要。 6. **封装类型**: - SOT223封装,适合表面安装在小型电路板上,占用空间小。 NTF2955T1G-VB是一款高性能、耐高温且具有出色开关特性的P沟道MOSFET,适用于对功率密度、效率和温度稳定性有高要求的应用,如电源管理、电机驱动等。在设计时需要关注其温度限制和功率参数,以确保在不同工作条件下安全可靠地运行。