PCB设计规范：工艺设计参数和技术要求

"PCB设计规范" PCB设计规范是指规定产品的PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求。该规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 1. 目的：该规范的目的是规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围：本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 定义： * 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 * 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 * 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的导通孔。 * 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 * 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 * Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料： * TS—S0902010001<<信息技术设备PCB安规设计规范>> * TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>> * TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>> * IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>> * IPC—A—600F<<印制板的验收条件>> * IEC60950 5. 规范内容： * 5.1 PCB 板材要求： + 确定PCB使用板材以及TG值 + 确定PCB的表面处理镀层 * 5.2 热设计要求： + 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 + PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 本规范旨在确保PCB设计满足产品的可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求，为产品设计提供了明确的指南和依据。