利用Cadence Allegro PCB SI进行信号完整性分析

本文档是关于使用Cadence Allegro PCB SI工具进行信号完整性（SI）分析的指南，涉及高速数字电路的基本概念、SI问题及分析流程，并详细介绍了如何准备仿真，包括IBIS模型的验证、预布局、电路板设置以及约束驱动布局。 详细内容： 在高速电路设计中，信号完整性是一个至关重要的考虑因素，它直接影响电路的性能和可靠性。Cadence Allegro PCB SI是一款强大的仿真工具，用于评估和解决这些高速信号传输问题。本文档首先讲解了高速电路的基本知识，包括高速电路的定义、设计方法，以及各种高速逻辑电路类型，如ECL、CML、GTL、TTL和BTL。接着，详细阐述了信号完整性问题，如反射、串扰、过冲、下冲和振铃，这些都是高速信号传输过程中可能遇到的现象。 在进行SI分析和仿真之前，需要对IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型进行了解和验证。IBIS模型是描述集成电路输入输出特性的标准模型，用于模拟信号在接口间的传输行为。通过Model Integrity工具，用户可以检查和验证IBIS模型的语法错误，并进行不同格式文件（如IBIS、Quad和Cadence DML）之间的转换。 仿真前的准备工作包括获取和验证IBIS模型、预布局、电路板设置等步骤。预布局阶段是设计过程的关键，需要对电路进行初步布线，以便在后续仿真中分析信号路径。叠层设置、DC电压值的设定、器件配置以及SI模型的分配都是确保仿真准确性的必要步骤。 在约束驱动布局部分，文档详细介绍了预布局提取和仿真的流程，包括预布局拓扑提取分析、执行反射仿真以及反射仿真的测量。这些步骤有助于识别和优化可能导致信号完整性问题的区域，从而在设计初期就能避免潜在问题，提高设计的成功率。 这份资料详尽地阐述了如何利用Cadence Allegro PCB SI进行信号完整性的分析，对于从事高速电路设计和仿真工作的工程师来说，是一份非常实用的参考资料。通过学习和实践其中的方法，可以提升设计质量，确保高速电路系统的稳定性和高性能。