展讯5G前瞻：终端侧技术突破与产业挑战

5G技术研讨会于2016年1月7日由IMT推进组举办，其主题聚焦于5G技术的发展趋势和面临的机遇与挑战。作为全球第三大基带芯片供应商和第十大半导体设计公司，展讯通信在2015年的业绩显著，手机基带芯片出货量达到5.5亿颗，营收年增长率达20%。 研讨会上，展讯分享了其5G时代的愿景，将5G时代定义为"5GEra=SmartAge"，强调了5G的关键要素，如超高速率、万物互联以及移动通信的变革。5G技术将带来丰富的、差异化的需求，涉及到全产业链，其中马太效应将在各个环节中显现，即强者恒强的现象。 面对挑战，运营商需应对OTT服务的竞争和网络角色的变化；设备商面临传统市场的饱和和新增市场的碎片化，技术壁垒也更为明显；终端设备和芯片商则需应对通信功能边缘化的趋势。展讯的战略定位在终端侧和技术领域的创新，如新波形、新型多址、编码调制等技术，同时关注物理层的灵活性和高频段的应用，如D2D通信、多连接和超密集网络等。 对于5G频谱，尤其是离散频段、高频段和新型双工，技术上的复杂性显著增加，对天线、射频方案和模拟电路的性能提出了高要求。此外，全球漫游需求的变化和新频谱规则的制定，使得传统的技术框架受到冲击，为新空口带来了新的可能性。 为了抓住5G带来的市场机会，展讯强调了团队建设、平台建设和知识积累的重要性，通过资源整合和合作建立利益共同体，提升行业影响力。其工作目标明确，计划成为5G终端芯片产品化的第一梯队成员，并在终端技术和网络侧技术上寻求平衡，为实现5G技术的引领贡献力量。 从2014年开始，展讯的战略规划覆盖了关键技术研究、系统设计、标准化进程等多个阶段，特别是3GPP R14到R16标准的制定，以及11ax和后续版本的研发。这次研讨会展示了展讯在5G领域的长期投入和对未来市场的深度洞察，预示着5G时代的来临将带来一系列的技术革新和市场变革。