Protel99SE下负片光印覆铜板：PCB设计实例

本文档详细介绍了如何使用Protel99SE这款经典的设计软件进行负片光印覆铜板（PCB）的设计流程，特别是在制作数显测温仪的单面PCB过程中。首先，设计者利用Protel99SE创建了单面正片PCB图纸，如图1所示，这包含了电路板的基本布局。 在设计过程中，关键步骤包括： 1. 在PCB图中创建一个与PCB尺寸相同的填充，将其放置在mechanical1层或其他非打印层，如Multilayer之外，如图2所示。这样可以确保后续的负片制作中只有必要的信息被保留。 2. 使用设计管理器调整打印设置，进入PPC文件，通过编辑打印属性，删除不需要打印的层，确保SolderSide、Mechanical1和MultiLayer层被正确保留。将MultiLayer层调整到顶部以清晰显示PadHole，方便腐蚀后钻孔。同时，将SolderSide设置在中间层，Mechanical1设为底层，如图3所示。 3. 在打印属性设置中，选择灰度图模式（GaryScale），勾选显示孔（ShowHole）和镜像功能（MirrorLayers）。这有助于负片的清晰度和蚀刻效果。 4. 接着，进入打印文件的灰度属性设置，调整各层的颜色级别，将SolderSide、MultiLayer设为白色，Mechanical1设为黑色，以增强对比度，PadHoleLayer保持黑色，便于识别。如图4所示。 5. 最终，通过硫酸纸打印出数显测温仪的PCB负片图，如图5所示，这是负片光印的关键步骤，为后续的蚀刻和制造提供模板。 6. 负片完成后，经过腐蚀处理，可以得到蚀刻后的PCB，如图6所示，这个阶段是PCB制造过程中的一个重要环节，确保了电路板的精确切割和电连接。 整个过程充分体现了Protel99SE在PCB设计中的应用，特别是负片制作技术，对于电子工程师来说，理解和掌握这样的设计方法对于提高工作效率和产品质量至关重要。