电子元器件封装知识汇总

"dxp常用封装.docx" 文件包含了电子元器件的各种封装信息，主要针对电阻、电容、二极管、三极管、电位器、电源稳压块、场效应管、整流桥以及集成电路等在电路设计中常用的元件封装进行了详细列举。 1. **电阻**: 电阻的封装主要有 AXIAL0.3 和 AXIAL0.4，其中数字指的是电阻的长度。在实际应用中，一般使用 AXIAL0.4 封装。 2. **无极性电容**: 无极性电容的封装为 RAD，例如 RAD0.1 和 RAD0.2，其大小通常用 RAD0.1 表示。 3. **电解电容**: 电解电容的封装包括 RB.1.2、RB- 等，RB.1/.2 至 RB.4/.8 代表电容的大小，根据需要选择不同的封装。 4. **电位器**: 电位器的封装有 VR 和 RB 系列，如 RB.1.2、pot1, pot2 等，封装属性从 RB.2/.4 到 RB.5/1.0，VR-1 至 VR-5。 5. **二极管**: 二极管封装通常有 DIODE0.4 和 DIODE0.7，分别对应小功率和大功率。发光二极管的封装为 RB.1/.2。 6. **三极管**: 大功率三极管封装有 TO-92AB，而场效应管与三极管类似。普通三极管有 TO-18、TO-22，大功率达林顿管则采用 TO-3 封装。 7. **电源稳压块**: 常见的封装有 78 系列（如 7805, 7812, 7820, 7879）和 79 系列（如 7905, 7912, 7920），封装属性为 TO-126H 和 TO-126V。 8. **整流桥**: 整流桥的封装有 BRIDGE1 和 BRIDGE2，常见的封装系列有 D-44、D-37 和 D-46。 9. **集成电路**: 集成电路的封装多为 DIP 系列，如 DIP8 至 DIP40，数字代表封装中的引脚数量。 10. **瓷片电容**: 瓷片电容的封装为 RAD0.1 至 RAD0.3，一般使用 RAD0.1。 11. **贴片电阻**: 贴片电阻的封装尺寸如 0201、0402、0603 和 0805，封装尺寸与电阻值无关，但与功率有关，如 0201 通常用于 1/20W，0603 用于 1/10W。 这些封装信息对电路设计和元件选型至关重要，了解各种封装规格可以确保元件在电路板上正确安装并满足电气性能要求。在实际操作中，工程师会根据元件的参数和电路的需求选择合适的封装类型。