Oracle版IC设计系统数据库手册

"IC 设计系统.pdf 是一个与集成电路（IC）设计相关的数据库手册，特别关注于ORACLE版本的标准成本系统。手册详细列出了多个关键数据表及其功能，涵盖从参数设置到库存管理等多个方面，旨在支持IC设计流程中的数据管理和分析。" 在IC设计过程中，数据库扮演着至关重要的角色，它存储并管理大量的设计数据、工艺参数、供应链信息等。此手册详述的数据库结构包括： 1. **ICA_FILE**：这个数据表用于存储IC设计的参数设置，这些参数可能涉及到芯片设计的规格、性能指标以及设计流程的约束。 2. **ICB_FILE**：料件基本资料档，包含了关于IC组件的基本信息，如料号、描述、物理特性等。 3. **ICC_FILE**：料件分群基本资料档，用于管理IC组件的分类和分组信息，有助于组织和检索数据。 4. **ICD_FILE**：理由码资料档，记录了设计或制造过程中可能遇到的问题和解决策略的代码，便于追踪和解决问题。 5. **ICE_FILE**：料件光罩群组资料档，与光刻工艺相关，光罩是IC制造中的重要模具，此表可能包含光罩的设计、使用和维护信息。 6. **ICF_FILE**：BIN资料档，BIN通常指的是半导体器件的电气特性范围，如阈值电压或速度等级，此表管理这些分类。 7. **ICG_FILE**：厂商价格资料档，记录供应商的价格信息，对于成本控制和供应链管理至关重要。 8. **ICH_FILE**：单价公式计算资料档，用于计算和管理IC的成本和售价。 9. **ICJ_FILE**：料件ASS资料档，可能涉及组件的组装和封装信息。 10. **ICK_FILE**：FT料资料档，FT（Failure Test）料件通常是指测试中发现缺陷的产品，此表可能包含缺陷分析和处理数据。 11. **ICL_FILE**：正背印资料档，与芯片正面和背面的印刷信息相关，例如标识和序列号。 12. **ICM_FILE**：下阶工艺料号资料档，涉及芯片制造中的后续步骤和相关物料。 13. **ICO_FILE**：料件生产信息资料档，包含了生产过程中的各种数据，如产量、良率、时间等。 14. **ICQ_FILE**：厂商WaferSite资料档，可能涉及晶圆厂的产能和设备信息。 15. **ICR_FILE**：自动编码规则资料档，用于自动分配和管理料号和编码。 16. **ICS_FILE**：料件光罩基本资料档，进一步细化光罩的详细信息。 17. **ICT_FILE**：料件光罩统计资料档，用于分析光罩的使用和性能。 18. **ICU_FILE**、**ICV_FILE**：工艺资料单头档和单身档，记录工艺流程和参数。 19. **ICW_FILE**、**ICX_FILE**：NEWCODE申请单头身档，管理新的物料代码申请流程。 20. **ICY_FILE**：出通单库存指定档，涉及库存的调配和发货指示。 21. **ICZ_FILE**：库存Hold批Log档，记录库存暂停发货的情况。 22. **IDA_FILE**、**IDB_FILE**：入库和出库纪录档，跟踪物料的流动。 23. **IDC_FILE**：料件/刻号/BIN库存主档，综合管理库存的状态。 24. **IDD_FILE**：料件库存异动档，记录库存的变化情况。 25. **IDE_FILE**、**IDF_FILE**：回货资料厂商设置单头身档，处理退货和重新入库的流程。 26. **IDG_FILE**：回货资料档，包含所有回货的相关信息。 27. **IDH_FILE**：回货资料暂存盘，临时存储回货数据。 28. **IDI_FILE**、**IDJ_FILE**：发票资料转入作业单头身档，管理财务发票的输入和处理。 这些数据表共同构成了一个完整的IC设计系统，支持从设计、生产到供应链管理的各个环节，确保了高效、准确的信息流转，对于优化成本、提高产品质量和响应速度至关重要。通过理解并利用这些数据，设计团队可以更好地控制设计流程，降低成本，提升产品的竞争力。