PCB分类详解：从单层到多层，从硬板到软板

"本文详细介绍了印制电路板（PCB）的分类，包括根据结构、硬度性能、材质、孔的导通状态以及表面制作方法等方面的区分，并提供了相关的图像辅助理解。" 印制电路板（PCB）是电子设备中至关重要的组成部分，负责连接和支撑各种电子元件。PCB的种类多样，选择合适的类型对电子产品的性能和可靠性至关重要。 一、PCB的结构分类 1. 单面板：这种类型的PCB只有一面敷铜，用于制作导线，另一面则用于标注元件信息。单面板简单且成本较低，适合于电路结构不复杂的应用场景。 2. 双面板：双面板在绝缘基板的两面都有敷铜层，允许双面布线，通过金属化过孔连接顶层和底层的线路，适用于需要更多布线空间的电路设计。 3. 多层板：多层板由多个导电层和绝缘层交替堆叠而成，层数通常为偶数，如4、6、8层等，能够提供更复杂的布线路径和更高的集成度，常用于高端电子设备。 二、PCB的硬度性能分类 1. 刚性PCB（Rigid PCB）：具备一定的机械强度，适用于需要稳定平展状态的场合，常见于大多数电子设备。 2. 挠性PCB（Flexible PCB）：基材柔软，允许弯曲和伸缩，适用于空间有限或需要适应不同形状的装置。 3. 刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）：结合了刚性和挠性两种特性，既可保持刚性，又能在需要时弯曲，适用于需要动态变形的电子产品。 三、PCB的材质分类 1. 有机材质：包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，这些材料通常成本较低，适合大量生产。 2. 无机材质：如铝、Copper-invar-copper、ceramic等，这类材料常用于需要良好散热性能的应用。 四、PCB按孔的导通状态分类 1. 通孔板：所有层间的孔都贯穿整个板子，用于连接不同层的线路。 2. 盲孔板：孔只在部分层之间存在，不穿透整个板子，适用于节省材料和提高精度。 3. 埋孔板：孔完全隐藏在内部，不延伸到板子的表面，有利于减小板面尺寸和提高信号质量。 五、PCB的表面制作方法 1. Hot Air Solder Leveling（HASL）：通过热风使锡膏覆盖导体表面，提供良好的焊接性。 2. Entek/OSP（防氧化）：采用化学防氧化层保护铜面，防止氧化。 3. Carbon Oil：涂覆碳油层，增强导电性和耐磨性。 4. Peelable Mask蓝胶板：使用可剥胶作为保护层，方便后续加工。 5. Gold Finger：用于接口的金手指，提高接触可靠性。 6. Immersion Gold（沉金板）：在导体表面沉积一层镍金，提高耐腐蚀性和焊接性。 PCB的设计和选择需要考虑产品的需求、成本、空间限制、散热等因素。正确理解这些分类及其特点，有助于工程师在设计过程中做出最佳决策。