KEIL中JLINK调试LPC2210外置Flash的详细步骤

本文档详细介绍了在KEIL集成开发环境中使用JLINK进行LPC2210微控制器的外部Flash调试步骤。LPC2210是一款基于ARM Cortex-M3架构的微控制器，搭配了IS61LV25616和SST39VF1601外部闪存，工作地址分别为0x80000000和0x81000000。使用的是KEIL RVMDK版本3.05，示例工程可以从指定网站mcu123.com下载，链接为LPC2210 Led Keil项目的rar包。 在开始调试前，首先需要下载并解压示例程序。调试过程分为以下几个关键步骤： 1. **设置相关选项**：进入KEIL工程的Options for Target -> Debug in Flash选项，确保所有配置按照默认设置进行，因为默认配置通常适用于大多数外部Flash调试。 2. **生成HEX文件**：在进行Flash调试之前，必须将编译后的代码烧录到外部Flash。这涉及到编译项目并生成HEX文件。 3. **分散加载**：在Mem_c.scf文件中，编译后的代码被明确地分配到不同区域，如ROM (可执行)、IRAM (内部RAM)、STACKS (栈) 和 ERAM (扩展RAM)。例如，Startup.o文件被加载到0x80000000起始地址，栈空间从0x40004000开始，堆内存从0x80080000分配。 4. **硬件仿真设置**：选择JLINK的RDI驱动作为用户接口，以便与硬件设备进行有效的通信。在用户界面设置中选择C驱动，确保调试连接正确且高效。 5. **调试选项**：在调试过程中，应启用硬件仿真功能，这样可以实时观察和修改程序在硬件上的运行状态，这对于理解和调试嵌入式系统非常关键。 通过这个文档，开发者能够了解到如何在KEIL集成开发环境配合JLINK工具，有效地对LPC2210的外部Flash进行编程和调试，确保代码的正确加载和执行。这对于深入理解嵌入式系统的开发流程和技术细节具有实际指导意义。