Protel99se常用电子元器件封装一览

"protel封装大全" Protel是一款历史悠久的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于电路原理图绘制、PCB板设计以及元器件库管理等。在Protel中，元器件封装是至关重要的，因为它定义了实际电路板上每个元件的物理形状和引脚布局。封装大全就是对各种元器件的多种封装形式进行汇总，便于设计师选择合适的封装进行PCB布局。 在Protel 99SE中，元器件封装的选择直接影响到PCB的物理尺寸和走线布局。例如，电阻通常有AXIAL0.3和AXIAL1.0这两种封装，分别对应不同长度的轴向封装；电阻排则可能使用DIP16封装，适合在双列直插的PCB孔洞中排列。无极性电容的封装包括CAP RAD0.1和CAP RAD0.4，而电解电容则有RB.2/.4、RB.5/1.0等封装，根据电容容量大小来选择不同的封装类型。 对于二极管，常见的小功率二极管有DIODE0.4封装，大功率的则采用DIODE0.7封装。发光二极管可以使用SIP2封装，或者与普通二极管一样的DIODE0.4封装。光敏二极管通常使用PHOTODIODE0.7封装。三极管，无论是NPN、PNP，还是不同功率等级的，其封装种类繁多，例如小功率的TO-92A、TO-92B，中功率的TO-220，大功率的TO-3等。 场效应管、MOS管、JFET、MOSFET等半导体器件，它们的封装与三极管类似，可以选择与三极管对应的封装。光电耦合器有OPTOISO1（DIP4）和OPTOISO2（BNC）两种封装，用于实现电气隔离。晶闸管通常使用TO-46封装，而稳压管则选用DIODESCHOTTKY DIODE0.4封装。电源稳压块如78系列和79系列，分别有TO-126、TO-220等封装。 晶振（CRYSTAL）的封装通常是XTAL1，整流桥则有BRIDGE1、BRIDGE2和FLY4等封装。74系列集成块的封装从DIP4到DIP64不等，具体封装取决于集成块的功能和引脚数量。双列直插元件（DIP）也有类似的变化。555定时器的标准封装是DIP8。熔断器（FUSE）和单排、双排插座（CON）以及PIN连接器、D型连接器（如DB9、DB15、D25、D37）都有各自的特定封装。变压器（TRANS）的封装则因具体类型和尺寸而异。 Protel封装大全是一个非常全面的参考资料，它为设计师提供了丰富的元器件封装选项，确保在设计过程中能够准确地将电路原理转化为实际的硬件产品。正确选择和使用这些封装，不仅有助于提高PCB设计的效率，还能确保最终产品的质量和可靠性。