STM32F10XXX闪存编程全面指南

本资源是STM32F10XXX系列微控制器的Flash闪存编程参考手册，针对STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx这一系列的内嵌闪存存储器提供了详细的编程指导。手册分为两大部分：概述和具体操作说明。 1. 概述 - STM32F10XXX的闪存支持两种编程方式：在线编程（In-Circuit Programming, ICP）和在程序中编程（In-Application Programming, IAP）。ICP主要通过JTAG、SWD协议或Bootloader实现，适合全面更新闪存内容，而IAP则允许在程序运行过程中更新部分代码，但需预先通过ICP部分烧录。 2. 闪存模块组织 - STM32F10XXX的闪存模块按照AHB协议设计，具有预取缓存机制，提高了指令和数据访问速度。同时，它集成了逻辑电路来支持在不同工作电压下的编程和擦除操作，包括访问和写入保护功能，以及选择字节的控制。 3. 读/写STM32F10XXX内置闪存 - 读操作涉及指令获取、D-Code接口和闪存访问控制器的协作，确保数据准确无误地读取。 - 编程和擦除控制器（FPEC）负责主闪存的编程操作，包括设置特定的键值、解除闪存锁定、执行编程、擦除以及选择字节编程。 - 保护功能很重要，包括写保护、读保护以及选择字节块的额外保护，以确保数据的安全性和完整性。 - 选择字节说明部分详细阐述了如何正确处理不同的字节范围，以满足特定的编程需求。 4. 寄存器说明 - 手册还提供了详细的寄存器说明，这些寄存器控制着闪存的操作状态和配置，是理解和实施编程操作的关键。 这本手册是STM32F10XXX系列开发人员的重要参考资料，提供了全面的Flash编程技术，无论是初学者还是经验丰富的工程师都能从中获益，理解和掌握微控制器内部闪存的高效编程策略。