PCB术语解析：基础名词与应用

本文档主要针对PCB（印制电路板）行业的初学者，提供了一系列关于PCB制作过程中的常用术语及其含义的解释，以便于理解电路板制造的关键步骤和技术细节。以下是部分内容的详细解读： 1. A-Stage (阶段): 在预浸工艺中，A-Stage指的是补强材料（如玻织布或棉纸）在含有未固化树脂（也称作清漆水或Varnish）的槽液中时的状态，此时树脂还是单体且被溶济稀释。经过热风和红外线干燥后，树脂分子量增加成为复体或寡聚物，即进入B-Stage。 2. Addition agent (添加剂): 这种物质用于改善产品的性质，例如电镀过程中的光泽剂或整平剂等，它们在特定工艺中起到辅助作用。 3. Adhesion (附着力): 这是指两个材料之间的粘附强度，例如绿漆对铜面的附着，或铜箔对基材表面，以及镀层与底层材料之间的结合力。 4. Annulerring (孔环): 孔环是环绕通孔并在板面上平贴的铜环。在内层板中，孔环常常与外部接地连接，作为线路终端或中继点；在外层板上，孔环还可用于元件引脚的焊接。 5. Artwork (底片): 在电路板行业中，Artwork通常指黑白底片，用来描绘电路板的设计。原始底片（MasterArtwork）是设计的最初版本，而翻印后的底片（workingArtwork）则是用于生产过程的工作底片。 6. Back-up pad (垫板): 钻孔过程中，垫板是放置在电路板下方的支撑材料，保护工作台不受损伤，同时帮助冷却钻针、清除钻屑和防止铜面毛刺。 7. Binder (黏结剂): 在积层板的接合树脂或干膜阻抗层中，黏结剂的作用是保持材料的形状并防止其过于分散。 8. Black oxide (黑氧化层): 在多层板压合前，铜导体表面需经过黑氧化处理，以增强后续的机械连接。随着技术的发展，黑氧化已发展为棕化、红化或黄铜化处理，以满足不同应用的需求。 9. Blind via hole (盲导孔): 在复杂的多层板中，如果某些导通孔不需要贯穿所有层，只用于内部连接，这些未穿透外层的孔被称为盲孔。 10. Bonding wire (焊线): 在芯片封装中，焊线是将芯片与PCB板上的焊盘连接起来的金属线，是实现电气连接的关键组件。 了解这些术语对于学习和理解PCB制作过程至关重要，无论是设计、制造还是维护电路板，掌握这些基础概念都能提高效率和质量。