LVPECL、LVDS、HSTL与CML之间的AC耦合接口参考指南

本报告是一份关于不同逻辑电平之间的交流耦合技术的快速参考指南，由TI公司发布。报告主要关注四种常见的差分信号标准：低电压正发射极耦合逻辑（LVPECL）、低电压差分信号（LVDS）、高速传输逻辑（HSTL）以及电流模式逻辑（CML）。这四个电平接口共提供了16种不同的耦合配置，旨在帮助工程师在设计多标准互连时优化信号完整性、噪声抑制和性能。 报告首先介绍了交流耦合的基本概念，着重于如何通过合理的耦合技术来处理不同逻辑电平间的信号传递，确保信号在长距离传输和多层系统中的有效传递。以下是报告的主要部分概述： 1. **交流耦合** - 这部分解释了如何利用电容或变压器等组件来减少信号在不同电平之间传播时的噪声和失真，特别是对于共模电压的调整。 2. **输入和输出参数** - 描述了每个接口的典型输入和输出特性，如带宽、噪声裕度和最大传输距离，这对于选择合适的耦合技术至关重要。 3. **LVPECL与其他接口** - 包括LVPECL到LVPECL、LVPECL到LVDS、LVPECL到CML以及LVPECL到HSTL的耦合，每种情况下可能涉及的驱动器和接收器参数匹配。 4. **LVDS与其他接口** - 同样，这里有LVDS与LVPECL、LVDS与LVDS、LVDS与CML以及LVDS到HSTL的转换，涉及电压匹配和时序控制。 5. **CML与其他接口** - 介绍了CML与各种其他逻辑电平的交互，包括CML到LVPECL、CML到LVDS、CML到CML等，其中电流驱动和接收机制的独特性是重点。 6. **HSTL与其他接口** - HSTL作为高速解决方案，其与LVPECL、LVDS和CML的耦合涉及到对高速数据传输特性的考虑，如上升沿和下降沿的斜率匹配。 报告最后给出了详细的图表和设计建议，以指导工程师根据具体应用选择最适合的耦合技术，确保系统的性能和可靠性。在实际设计过程中，这些信息对于降低信号失真、减小功耗并提高信号完整性的理解至关重要。