半导体专业术语详解：从受主到CMP工艺

"半导体专业术语(20220301194835).pdf" 这份文档是关于半导体行业的专业术语汇编，涵盖了材料、工艺、设备等多个方面。 半导体行业是信息技术的核心，它的发展直接影响着电子设备的进步。这份资料列举了一系列关键术语，让我们逐一解析： 1. **受主(acceptor)**: 在半导体中，受主是指能接受电子的杂质原子，比如硼(B)掺入硅(Si)中，形成P型半导体。 2. **有源器件(Activedevice)**: 如MOSFET，能够对信号进行放大和控制的非线性电子元件，是集成电路的基础。 3. **对位标记(Alignmark/key)**: 在微细加工过程中用于确保不同层之间精确对齐的标记。 4. **合金(Alloy)**: 多种金属的混合物，常用于半导体制造中的电极材料。 5. **铝(Aluminum)**: 常见的半导体互连材料，用于形成电路的导电路径。 6. **氨水(Ammonia)**: 在半导体清洗和蚀刻过程中常见的化学物质。 7. **抗反射层(ARC - Antireflective coating)**: 减少光刻过程中光的反射，提高光刻精度。 8. **化学机械抛光(CMP - Chemical-mechanical polish)**: 结合化学反应和物理摩擦来平坦化半导体表面的工艺。 9. **化学汽相沉积(CVD - Chemical vapor deposition)**: 利用化学反应在基片上形成薄膜的技术，广泛应用于半导体制造。 10. **临界尺寸(CD - Critical Dimension)**: 工艺中的关键几何尺寸，如多晶硅条宽(POLYCD)，决定了电路的布局和性能。 这些术语只是半导体领域庞大知识体系的一部分，包括但不限于晶体生长、掺杂技术、光刻、蚀刻、封装等。半导体制造涉及复杂的工艺流程，每一个环节都对最终产品的性能和可靠性至关重要。例如，双极(Bipolar)器件指的是使用两种载流子（电子和空穴）的半导体设备；后段(Backend)处理涉及接触孔(CONTACT)之后的步骤，直至封装前的测试；而自搀杂(Autodoping)则是在外延生长过程中因杂质蒸发再沉积的现象。 了解这些术语有助于我们理解半导体行业的运作原理和技术挑战，对于从事相关工作或研究的人来说是必不可少的基础知识。随着科技的不断进步，新的术语和技术将持续涌现，推动半导体行业向着更高效、更微型化的方向发展。