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⑤ _s :焊盘 Solder Mask 标识。
⑥ (M) :Solder Mask 外扩的尺寸。
说明:
a) 默认情况下,焊盘 Solder Mask 的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩 6mil ,即 (M)=6 ,⑤
和⑥部分省略;当在制作封装过程中出现焊盘的 Solder Mask 重叠时,需调整 Solder Mask 的尺
寸,调整的原则为: Solder Mask 的尺寸在原有的基础上依次递减 2mil ,直至满足相邻 Solder
Mask边缘间距大于等于 2mil 为止,⑤和⑥部分不可省略。
b) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作,规定图 1中(W)≥(H) 。
c) 如果焊盘为正方形 ((W)=(H)) ,则④焊盘标准宽度 (H) 省略,直接定义为 smd(W)sq。
例如:smd60rec30 ,表示 60mil ×30mil 的长方形表贴焊盘, Solder Mask的尺寸为 66mil ×36mil ;
smd40sq, 表示 40mil ×40mil 的正方形表贴焊盘, Solder Mask 的尺寸为 46mil × 46mil ;
smd60rec30_s4 ,
表示 60mil ×30mil 的长方形表贴焊盘,阻焊层尺寸为 64mil ×34mil 。
4.1.2 椭圆 / 圆形焊盘命名规范
① 焊盘类型: smd表示表面贴焊盘。
② (W) :焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状:椭圆焊盘取 GE为obl ,圆形焊盘取 GE为cir 。
④ (H): 焊盘标准宽度。
⑤ _s :焊盘 Solder Mask 标识。
⑥ (M) :Solder Mask 外扩的尺寸。
说明:
a) 默认情况下,焊盘 Solder Mask 的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩 6mil ,即 (M)=6 ,⑤
和⑥部分省略;当在制作封装过程中出现焊盘的 Solder Mask 重叠时,需调整 Solder Mask 的尺
寸,调整的原则为: Solder Mask 的尺寸在原有的基础上依次递减 2mil ,直至满足相邻 Solder
Mask边缘间距大于等于 2mil 为止,⑤和⑥部分不可省略。
b) 命名形式里的宽度和高度的说法,参考 cadence 软件焊盘制作中的 width 和height 。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作,规定图 1中 (W)≥(H) 。
d) 如果焊盘为圆形 ((W)=(H)) ,则④焊盘标准宽度 (H) 省略,直接定义为 smd(W)cir 。
例如:smd60obl30 ,表示 60mil ×30mil 的椭圆形表贴焊盘, Solder Mask的尺寸为 66mil ×36mil ;
smd40cir ,表示直径为 40mil 的圆形表贴焊盘, Solder Mask的直径尺寸为 46mil ;smd60obl30_s4 ,
表示 60mil ×30mil 的椭圆形表贴焊盘,阻焊层尺寸为 64mil ×34mil 。
4.1.3 自定义异形 SMD焊盘的命名规范
命名格式: smd_(A)_(B)