射频与数模混合PCB设计高级讲座

"pcb设计高级讲座（经典）" 在本次PCB设计高级讲座中，主要涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的关键知识点，旨在帮助设计师提升技能，优化设计流程。讲座内容包括但不限于以下几个方面： 1. **功能方框图**：首先，理解系统功能是PCB设计的第一步，通过分析功能方框图，可以清晰地把握各个模块的相互关系和工作原理。例如在手机设计中，涉及到射频、音视频模拟、数字、电源管理等不同电路模块。 2. **网表导入与初步处理**：在导入PCB布局工具后，对网表进行初步处理，这是确保设计准确性的基础步骤。 3. **布局策略**：射频PCB和数模混合类PCB的布局至关重要，需要考虑信号完整性和电磁兼容性(EMC/EMI)。射频部分需要特别注意减少信号干扰，而数模混合则需分离数字和模拟区域。 4. **HDI工艺**：无线终端常常采用高密度互联(HDI)工艺，以实现更小、更复杂的电路布局。 5. **信号完整性(SI)**：讲解了信号完整性的基础概念，这对于高速PCB设计中控制信号质量至关重要。 6. **特殊叠层结构**：射频和数模混合PCB可能需要特殊的叠层设计，以满足阻抗匹配和噪声抑制的需求。 7. **特性阻抗控制**：确保信号在传输线中的有效传播，避免反射和失真。 8. **布线规则和技巧**：包括射频和数模混合类PCB的布线策略，以及如何避免潜在的问题。 9. **布线后的收尾处理**：布线完成后，需要检查并优化布线，确保没有短路或过长的走线。 10. **ESD处理**：讨论了PCB板级的静电放电(ESD)防护措施，以保护电路免受损害。 11. **EMC/EMI处理**：讲解了如何设计PCB以减小电磁干扰，确保产品符合电磁兼容性标准。 12. **DFM设计**：遵循可制造性设计(DFM)原则，提高PCB的生产效率和降低成本。 13. **FPC柔性PCB设计**：探讨了柔性电路板的设计特点和注意事项，适用于需要弯曲或折叠的应用场景。 14. **设计规范**：强调了遵循设计规范的重要性，以确保设计的可靠性、一致性。 通过上述详细讲解，设计师能深入理解射频和数模混合类PCB设计的各个环节，从而提高设计质量和效率。无论是射频接收机的超外差结构还是发射机的发射变换过程，每个细节都关乎到整个系统性能的优化。此外，对基带系统、音频、电源管理等核心模块的原理理解也是成功设计的关键。