射频电路PCB设计：流程与电磁兼容策略

射频电路PCB设计是现代通信技术发展中的关键环节，尤其在手持无线设备，如无线寻呼机、手机和无线通信系统等领域，射频电路的性能对产品整体质量有着决定性的影响。随着小型化趋势的推进，射频电路的设计需满足更高的集成度和电磁兼容性要求。 设计流程通常包括以下几个步骤： 1. **需求分析**：明确产品的功能需求和性能指标，这涉及到射频电路的工作频率范围、功率输出、信号带宽等参数。 2. **电路设计**：利用射频电路理论和模拟工具，如微波电路设计软件，设计电路原理图，包括滤波器、振荡器、放大器等基本单元。 3. **元器件选择**：根据设计需求选取合适的射频元器件，如陶瓷 resonator、微波集成电路（MMIC）或功率放大器等，并考虑其工作频率、功率容量和电磁兼容性。 4. **电磁兼容性考虑**：射频电路设计中，必须注重电磁兼容（EMC）问题，这包括合理布局元器件，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。合理的布局包括将发射和接收电路分开，使用屏蔽层，以及优化地线设计。 5. **PCB布局与布线**：采用表面贴装技术和板载芯片技术，进行精细的PCB布局，确保信号完整性、减小互调产物和反射，同时考虑散热和电源管理。 6. **仿真验证**：通过电磁场仿真软件进行电路性能和EMC性能的预评估，优化设计以满足预期的性能标准。 7. **制造与测试**：将设计转化为实际的PCB，进行生产并进行严格的射频测试，确保电路在实际应用中的稳定性和可靠性。 8. **持续改进**：随着技术进步和市场反馈，不断优化射频电路设计，以适应新的设计要求和技术革新。 在射频电路PCB设计中，吴建辉和茅洁作为学者或专家，可能在这些方面提供深入的研究和实践经验。他们的研究成果可能围绕射频电路设计的最佳实践、元器件选择策略、以及如何在有限的空间内实现高性能和低干扰的PCB设计。综上，射频电路PCB设计是一项复杂且细致的工作，它不仅要求工程师具备深厚的电子和电磁学知识，还需密切关注行业动态和最新技术发展。