Cadence高速PCB仿真设计实战指南

"Cadence中文教程 仿真分册" 该教程详细介绍了Cadence软件在电子设计自动化（EDA）中的应用，特别是针对高速PCB（印刷电路板）的仿真流程。高速设计与PCB仿真对于现代电子设备至关重要，因为它涉及到信号完整性和电磁兼容性等问题。 在第一章中，教程阐述了高速信号的定义及其对设计的影响。高速信号的确定基于边缘速率，当信号速度接近或超过传输线效应临界值时，就会引发高速问题，如信号反射、串扰和衰减。高速PCB仿真被强调为解决这些问题的关键，无论是板级的信号完整性（SI）仿真，还是系统级的SI仿真，都能帮助设计师预测和优化设计性能。 第二章讲解了仿真的设置步骤，包括如何打开BRD文件、运行设置向导、编辑叠层参数、设定线宽以匹配信号线阻抗、输入DC网络电平、分配器件模型以及使用SIAudit进行核查。此外，还涉及IO管脚的测试条件、逻辑门限值的设置，以及差分驱动器的配置和仿真分析参数的设定。 第三章重点在于拓扑的提取和建立，这是仿真中的关键环节。通过SignalAnalysis或PCBSI的ConstraintManager可以自动提取拓扑，同时在SIGXPLORER中调整电路参数和仿真参数，进行仿真过程。SIGWAVE的使用简介也包含在这个章节中，它是一个用于查看和分析仿真结果的工具。此外，教程还涵盖了手工建立和调整拓扑的方法，以便于应对复杂的设计需求。 第四章聚焦于时序仿真，这是评估数字系统性能的重要方面。教程解释了时序参数、传统的时钟同步系统仿真的过程，以及源同步接口的仿真。时钟信号的性质和作用也得到了讨论。 第五章则指导用户如何设置约束并将其应用于PCB设计中。从启动约束条件设置界面，到逐步添加约束，并详细说明了各个约束标签栏的功能，帮助设计师确保设计满足特定的性能和电气规则。 最后，第六章探讨了后仿真过程及参数设置，这是在仿真后对设计进行验证和优化的关键步骤。包括仿真前的准备工作，以及如何解读和分析仿真结果，以进行必要的设计修改。 这份教程是Cadence用户深入理解并有效执行高速PCB仿真的宝贵资源，适合电子设计工程师和相关领域的学习者参考。