F28x DSP内存总线结构与哈佛总线详解

本文主要介绍了TI公司的TMS2818dsp所采用的内存总线结构，即哈佛总线结构，以及相关的外设模块总线、实时JTAG接口和外部扩展接口XINTF。 2.1 哈佛总线结构 哈佛结构是一种将程序存储器和数据存储器的总线物理分离的设计，它允许程序和数据的并行访问。在F28x DSP中，哈佛总线包括以下三个部分： 1. 程序读总线：包含22位地址线和32位数据线，用于读取指令。 2. 数据读总线：包含32位地址线和32位数据线，用于读取或写入数据。 3. 数据写总线：同样为32位地址线和32位数据线，用于写入数据。32位宽的数据总线使得每次操作可以一次性传输32位数据。 2.2 外设模块总线 外设模块总线是连接处理器各个组件的桥梁，F2810和F2812支持两种版本：外设模块总线1支持16位和32位访问，用于高性能外设；外设模块总线2仅支持16位访问，与CF240x的外设模块兼容。总线包括16位地址线和16位或32位数据线，配合控制信号进行通信。 2.3 实时JTAG接口 F28x遵循IEEE1149.1 JTAG标准，提供了实时工作模式。在处理器运行、执行代码和中断服务时，可以通过实时JTAG接口动态修改存储单元、外设模块内容和寄存器地址。此外，F28x还支持非实时单步执行和硬件分析功能，如硬件断点和数据/地址观测点。 2.4 外部扩展接口XINTF XINTF是F2812特有的接口，用于扩展外部设备。它包含19位地址线、16位数据线和3个片选信号线。片选信号线分配给五个外部区域，每个区域可通过编程自定义等待状态时间、选通信号建立时间和保持时间，以及是否启用额外的外部等待周期。 总结来说，TI的TMS2818dsp采用哈佛总线结构以提高数据处理效率，同时具备灵活的外设总线、实时调试功能和扩展接口，为系统设计提供了强大的硬件支持。这种设计对于需要高效处理和实时操作的嵌入式应用尤其重要。