多层PCB设计：中间层创建与内电层详解

在多层PCB电路板设计的第二部分，我们深入探讨了中间层的创建与内电层设计的关键要素。首先，Protel系统内置的LayerStackManager（层堆栈管理器）是一个重要的工具，用于管理电路板设计中的各个工作层。通过选择【Design】/【LayerStackManager…】，设计师能够添加、修改和删除工作层，同时调整层的属性，如名称、铜膜厚度以及网络连接。 中间层，比如电源层（Power）和接地层（GND），在设计中起着关键作用。在层堆栈界面，设计者可以清楚地看到它们在层次结构中的位置，并通过单击层名或点击Properties按钮来定制其属性。铜膜厚度的选择影响线路的载流量，而Netname选项只适用于内电层，用于指定网络连接，但若需多个区域，则应避免指定单一网络名称。 绝缘层，如Core（双面有铜膜和连线）和Prepreg（仅作为层间隔离），是电路板设计不可或缺的部分。通过双击或点击Properties设置绝缘层的厚度，这一参数会直接影响到电路板的电气性能和信号稳定性。顶层和底层的绝缘层也需设定，选择不同的层叠模式，如LayerPairs，有助于优化电路布局和电气隔离。 总体来说，多层PCB设计过程中，精确的中间层设置和合理的内电层规划对于确保电路性能、减少信号干扰和提高整体设计效率至关重要。理解并熟练运用这些工具和原则，能帮助设计师创造出高效且可靠的电路板解决方案。