SD规格2.0物理层规范详解
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更新于2024-07-30
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"SD Specifications 2.0 Physical Layer Specification"
SD Specifications 2.0 物理层规范是SD卡协会(SD Card Association)发布的一份技术文档,主要针对SD卡的物理层面进行了详细的规定和说明。该规范由松下电器产业株式会社(Panasonic)、闪迪公司(SanDisk)和东芝公司(Toshiba)的技术委员会共同制定,旨在确保SD卡在不同设备间的兼容性和可靠性。
这份文档的版本为2.00,相比于之前的1.10版本,进行了若干改进和更新。2.00版的发布日期是2006年9月25日,而1.10版则是在2006年4月3日首次发布的。从版本号的升级可以看出,这一更新可能包含了性能提升、新的功能支持或对原有规范的优化。
SD卡物理层规范涵盖了SD卡的电气特性、机械设计、信号接口、传输协议等方面。其中,物理层主要关注的是SD卡与主机系统之间的物理连接,包括卡的尺寸、引脚定义、电源需求、信号电平、抗干扰能力等。例如,规范可能会规定SD卡的电压标准(如3.3V或1.8V)、通信接口的信号速率(如高速模式下的数据传输速度)、以及卡片的物理耐用性等。
此外,物理层规范还会定义SD卡的接触界面,包括触点布局、信号传输方式(如串行通信)和错误检测机制(如CRC校验)。这些规定确保了SD卡在不同环境下的稳定工作,并且兼容各种读卡器和设备。
在技术层面,SD Specifications 2.0 物理层规范可能引入了新的速度等级、容量等级或者增加了对SDHC(High Capacity)和SDXC(Extended Capacity)卡的支持,这些都是为了满足不断增长的数据存储需求。同时,安全性也是物理层规范考虑的重要方面,可能涉及数据加密和防止非法访问的措施。
SD Specifications 2.0 物理层规范是一份重要的技术文档,它为SD卡制造商和开发者提供了统一的标准,确保了SD卡在全球范围内的互操作性和一致性,推动了数字存储行业的标准化进程。
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