Cadence Allegro元件创建规范详解

"cadence Allegro零件建立基本规范" 在Cadence Allegro中，设计电子电路板时，确保每个元件的正确性和一致性至关重要。本规范详细讲述了建立零件时应遵循的一系列原则，包括组件（Component）、焊盘堆叠（PADSTACK）、符号（SYMBOL）以及布局策略，以确保设计的高效和可维护性。 1. **组件（COMPONENT）正式命名原则** - 命名依据：根据规格书（SPEC）上的数据来决定。 - 字元限制：名称不得超过15个字符（包括下划线 "_"）。 - 大小写规则：所有英文输入都应使用小写字母。 - 特殊例子： - BGA零件：基于封装和引脚数命名，如BGA479，PBGA3523。 - PLCC, QFP零件：同样基于封装和引脚数，如PLCC20，QFP100。 - SOIC零件：根据封装、引脚数和间距，如SOIC14，SOIC14-400。 - SMDMOS：分为SOT和TO类，如SOT23, TO263, TO252。 - SMD电容、电阻、电感、二极管：以(类别)(类型)形式，如C0805R0603L1206D1206。 - DIP电容：按封装和间距命名，如C8P35。 2. **焊盘堆叠（PADSTACK）正式命名原则** - 焊盘堆叠的命名应该清晰反映其物理特性和用途，以便于识别和使用。 3. **焊盘堆叠尺寸设计规范** - 这部分详细规定了焊盘的尺寸、形状、位置和间距等参数，以满足电气和机械连接的要求。 4. **符号（SYMBOL）建立原则** - 符号应反映元件的实际电气特性，并易于理解。 - 引脚编号和方向需符合行业标准和设计习惯。 5. **Layout对SMD极性零件建置方向的基本原则** - 对于有极性的SMD零件，布局时应明确指示极性，避免混淆，确保焊接方向正确。 在设计过程中，这些规范不仅有助于提高设计效率，还能减少错误，确保最终PCB板的可靠性和可制造性。每个细节，如命名规则、焊盘尺寸和符号设计，都是为了实现这一目标。设计师应严格遵循这些规范，以保证设计流程的顺畅和设计质量的提升。