Protel99SE 使用技巧：原理图错误与PCB设计要点

"本文主要介绍了在使用PROTEL99SE设计电路板时常见的错误和一些实用的使用技巧，包括PCB各层的解释、坐标原点的设置、器件的排列方式、飞线检查方法以及特殊设计策略，如顶层和底层焊盘大小的选择，以及退耦电容的布局。” 在电路设计中，PROTEL99SE是一款广泛使用的工具，但设计过程中容易出现一些常见错误。以下是这些错误的详解和避免方法： 1. **没有为原理图符号添加封装**：这是设计中必须避免的错误，因为封装是实际PCB制造中对应元件的物理形状。每个元件都应有对应的封装，否则无法正确转换到PCB布局阶段。 2. **没有载入需要的元器件封装库**：确保在设计时导入所有必要的元件库，否则会出现找不到元件的情况，导致设计无法继续。 3. **原理图设计中元器件序号重复**：元器件序号应当唯一，否则在生成网络表时可能会引起混淆，导致PCB布局和布线出错。 4. **原理图符号与元器件封装不对应**：每个原理图符号必须与正确的封装匹配，否则在PCB布局阶段会出现位置错误或无法布线的问题。 接下来，我们来看看PROTEL99SE的一些使用技巧： **PCB各层的解释及意义**： - **TopLayer和BottomLayer**：用于放置导线，实现电气连接。顶层通常用于横向布线，底层用于纵向布线。 - **MechanicalLayer**：定义PCB的物理边界，用于尺寸标注和对齐。 - **TopOverlay和BottomOverlay**：绘制元器件外形和注释文字。 - **TopSolder和BottomSolder**：定义阻焊层，防止焊锡沾染到不应焊接的地方。 - **TopPaste和BottomPaste**：用于制作焊膏钢网，只露出需要贴片焊接的焊盘。 - **KeepOutLayer**：规划电气边界，禁止超出此边界的布线。 - **MultiLayer**：用于放置焊盘和跨层连接的导电图件，如过孔。 **设置坐标原点**：在封装库和PCB设计中，可以通过相应的菜单选项设置原点，以便于对齐和布局。 **器件对齐与均等排列**：利用ComponentPlacement工具栏可以快速地对器件进行对齐和均匀分布。 **器件圆周角度排列**：通过在丝印层或禁止布线层画圆弧，设置器件的放置角度。 **检查飞线**：运行DRC (Design Rule Check) 来检测电路设计中的错误，通过显示KeepOutLayer来检查是否有未连接的导线。 **顶层与底层焊盘大小**：顶层使用较小焊盘利于布线，底层使用较大焊盘可以减少连锡风险。 **器件拆分与跨接**：在某些复杂设计中，可能需要将一个器件拆分成多个部分，或者使用跨接线来处理复杂网络。 **退耦电容104的布局**：电容应尽可能靠近电源芯片，以提供最佳的电源滤波效果。 通过掌握这些技巧和注意事项，可以提高PROTEL99SE的使用效率，确保电路设计的准确性和可制造性。在设计过程中，不断学习和实践是提升设计能力的关键。