DSP芯片结构与发展历程概述：哈佛架构与TMS320C系列

本文档是一份针对数字信号处理器(DSP)的复习总结，详细探讨了DSP芯片的关键特性和发展历程，以及PSP系统的设计流程。首先，介绍了DSP芯片的主要结构特点，包括哈佛结构，这种结构通过将程序指令存储器和数据存储器分开，实现了并行操作，提高了效率，避免了指令和数据访问的冲突。DSP芯片中通常包含专用硬件乘法器和流水线设计，以及一系列特殊的指令，以支持高效的数据处理。 文档提到，美国AMI公司和德州仪器(TI)在 DSP领域扮演着重要角色，分别推出了TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000等系列，标志着DSP技术的不断进步。TMS320F2812是一款具体型号的DSP芯片，其封装方式有GHH球形网格阵列(BGA)和LQFP低 profile Quad封装，强调了引脚兼容性和电气特性。 在PSP系统设计中，开发流程包括需求分析、DSP体系结构设计、软硬件设计、调试和测试等多个阶段，确保系统的稳定性和性能。28系列DSP芯片结构复杂，包括CPU、片内外设、存储器和管理模块，这些模块通过内部总线进行通信，其中地址总线和数据总线是核心组成部分。 此外，TMS320F28xDSP处理器的特点是具有两个独立的存储空间，分别是片内存储器和外部存储器，这些存储区域被划分为程序/数据存储器、CPU中断向量区和保留区，确保了系统的灵活性和功能完整性。值得注意的是，该处理器的地址线和数据线配置对于与外部设备的交互至关重要。 这份复习总结提供了深入理解DSP技术的框架，从芯片结构、发展历程到系统设计实践，涵盖了DSP技术的核心概念和实际应用中的关键要素。这对于学习和从事DSP相关工作的人来说，是一份非常有价值的参考资料。