使用Cadence Allegro创建光绘文件步骤详解

本资源主要介绍了在Cadence Allegro软件中如何生成用于PCB制造的光绘文件，包括了各种必要的文件类型以及生成步骤。 在电子设计自动化领域，Cadence Allegro是一款广泛使用的PCB设计工具。在设计完成后，为了将电路板制造出来，需要将设计转换成工厂能够理解的格式，这就是所谓的“光绘文件”。光绘文件是PCB制造过程中的关键输入，包含了所有关于线路、焊盘、丝印、阻焊等信息，确保PCB生产时的精确性和一致性。 对于一个普通的双层板，以下是一些主要的光绘文件： 1. `nc_param.txt`: 这是一个非接触参数文件，包含与生产设备相关的设置和参数。 2. `ncdrill.tap(ncdrill.drl)`: 钻孔文件，列出所有需要钻孔的位置和尺寸信息。 3. `art_aper.txt`: 光圈表，定义了不同形状和大小的光绘图形。 4. `art_param.txt`: 光绘参数文件，设置光绘输出的选项，如分辨率、单位等。 5. `top.art`: 元件面布线层Gerber文件，包含顶层线路和焊盘的信息。 6. `bottom.art`: 阻焊面布线层Gerber文件，表示底层线路和焊盘。 7. `soldermask_top.art`: 元件面阻焊层，定义阻焊油墨覆盖的区域。 8. `soldermask_bottom.art`: 阻焊面阻焊层，定义底层阻焊油墨覆盖的区域。 9. `pastemask_top.art`: 表面贴元件面焊接层，用于SMT组件的锡膏印刷。 10. `pastemask_bottom.art`: 阻焊面焊接层，对应底层SMT组件的锡膏印刷。 11. `silkscreen_top.art`: 元件面丝印层，包括元件标识、文字和符号。 12. `silkscreen_bottom.art`: 阻焊面丝印层，同样用于标识和符号。 13. `drill.art`: 钻孔和尺寸标注文件，包含了所有孔位的详细信息。 对于四层及以上多层板，还需要额外的文件，如： 1. `gnd.art`: 内部地层Gerber文件，表示内层的地线分布。 2. `vcc.art`: 内部电源层Gerber文件，表示内层的电源网络分布。 3. `inner.art`: 内部层布线层Gerber文件，包含了其他内层的线路信息。 生成这些光绘文件的步骤通常如下： 1. 打开Cadence Allegro设计环境。 2. 进入“MANUFACTURE”菜单。 3. 选择“ARTWORK”子菜单。 4. 选择“filmcont”选项来开始生成光绘文件的过程。 5. 在弹出的对话框中设置光绘输出的参数，如光绘格式、单位、分辨率等。 6. 根据需要选择要输出的层和文件类型。 7. 确认设置无误后，执行生成操作，系统将自动生成所有必要的光绘文件。 8. 最后，检查生成的文件是否完整无误，然后将其提交给PCB制造商进行生产。 正确生成和提供这些光绘文件对于确保PCB制造的准确性和质量至关重要。设计师需要对每个文件的作用有清晰的理解，并根据实际设计和制造需求进行适当的调整。同时，与制造商的紧密沟通也是确保生产顺利的关键。