STM32F10xxx中文闪存编程指南: ICP与IAP详解

STM32F10xxx闪存编程中文版指南深入讲解了STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列微控制器的内部闪存编程技术。该文档基于2008年9月英文第四版翻译，提供全面的指导，适合初学者和经验丰富的工程师。 1. **概述**： - STM32F10xxx内置的闪存支持两种编程模式：在线编程（ICP）和在程序中编程（IAP）。ICP通过JTAG、SWD协议或Bootloader进行全闪存更新，适合快速和便捷的系统升级。而IAP则利用微控制器的通信接口如I/O、USB、CAN、UART、I2C或SPI下载代码，允许程序运行时更新。 2. **闪存模块组织**： - 描述了闪存模块的结构，包括其在高级总线仲裁器AHB上的实现，这提供了预取缓存，加快了内存访问速度。此外，闪存接口还包括逻辑电路以支持在各种工作电压下进行编程和擦除，以及访问和写入保护功能。 3. **读/写操作**： - 包括读取指令和使用D-Code接口的操作。闪存访问控制器负责管理这些过程，确保数据正确传输。 4. **FPEC (Flash Programming and Erase Controller)**： - FPEC是核心组件，处理主闪存的编程、擦除和保护操作。它具有特定的键值用于解锁操作，并支持选择字节编程和保护，如写保护、读保护和选择字节块的保护。 5. **寄存器说明**： - 提供了关于关键寄存器，如FLASH_ACR（闪存访问控制寄存器），用于配置和管理闪存的访问权限、操作模式和保护状态。 总结来说，此文档详细阐述了STM32F10xxx微控制器的闪存编程技术，覆盖了编程模式、接口操作、控制器功能以及寄存器设置，为开发人员提供了硬件升级和维护的重要参考资料。在进行STM32F10xxx项目开发时，理解和掌握这些内容对于确保代码的正确加载和保护至关重要。