埋嵌子板HDI工艺探索：解决高密度互连难题

"埋嵌子板的HDI板制作工艺研究（一）" 本文主要探讨了埋嵌子板的高密度互连（HDI）结构PCB的制作工艺，特别是针对其中的技术难点进行了深入研究。HDI板是电子通讯技术发展下的产物，其设计思路新颖，能实现多结构和多元器件的整合互连。这种技术的关键在于局部混压工艺，旨在提高电路性能，减少信号损耗，优化空间布局，并降低成本。 1. 铣槽精度控制：在制作过程中，铣槽精度直接影响子板与母板的配合紧密度。高精度的铣槽能确保子板嵌入后的稳定性和电气连接的可靠性。研究通过调整机床参数、刀具选择和补偿算法，以提升铣槽精度。 2. 子母板偏移控制：子板与母板的位置匹配至关重要，任何微小的偏移都可能导致连接失效。文章探讨了不同的定位方式，如激光定位、机械孔定位等，以确保子母板在压合过程中的精确对位。 3. 板面流胶及阻胶方法：流胶和阻胶工艺是保证电路绝缘和导电路径的关键。研究了不同的阻胶材料、涂布方法以及边缘刮铜技术，以控制胶水的分布，防止短路并确保绝缘性能。 4. 开槽补偿方式：开槽补偿是为了抵消加工过程中的尺寸误差。实验比较了自动补偿和手动补偿的优缺点，寻找最佳的补偿策略，以保证子板与母板的精准配合。 5. 排板方式：合理的排板设计能有效避免制造过程中的问题，如热应力不均、胶水溢出等。文中讨论了不同的阻胶排板策略，以优化生产工艺流程。 6. 批量生产验证：经过一系列的试验和优化，这些工艺改进被应用于批量生产，证明了埋嵌子板HDI板制作工艺的可行性和稳定性。 7. 技术优势：埋嵌子板HDI技术的优点包括减少高频材料使用，降低成本，提升电器性能，减小板厚和面积，适应高密度数字设计，并解决了高低频线路不能共存的问题，对于设备小型化和多功能集成具有重大意义。 总结来说，埋嵌子板的HDI板制作工艺是一项应对电子通讯技术挑战的创新技术，它通过精细的工艺控制，实现了高频和低频线路的集成，优化了PCB的性能和成本，为电子产品的设计和制造开辟了新的路径。随着科技的不断进步，这类工艺将在未来的电子设备中发挥越来越重要的作用。