中兴EMC讲座：复合式接地策略与EMC解决方案

复合式接地是电磁兼容（EMC）设计中的一个重要概念，特别是在中兴EMC的实践中被广泛应用。EMC是一个广泛的技术领域，旨在确保电子设备在各种电磁环境下能正常工作，不会对其他设备造成干扰，同时也防止自身受到外部电磁干扰的影响。在产品设计和开发过程中，考虑EMC标准和测试是必不可少的，这涉及到国际和国内的技术法规要求，如CISPR22/GB9254的传导发射和辐射发射试验，以及GB/T17626.系列的静态放电抗扰性、射频电磁场辐射抗扰性等。 在EMC设计的三要素中，包括干扰源、敏感设备和传播途径。针对这些因素，工程师通常采用多种策略来解决问题，其中之一就是接地。接地是电磁兼容设计的关键部分，其目的是保护人员免受电击，并抑制电磁干扰。 复合式接地是接地策略的一种创新，它通过将线路或装备分类，并结合串联和并联的方法，实现降低电磁噪音和简化施工成本的目标。与传统的单点接地（如串联单点接地，适合于能量变化不大的系统；并联单点接地，尽管能减少杂讯，但可能导致地阻抗增加，尤其是在高频下问题更突出）相比，复合式接地可以灵活处理不同类型的信号，提高系统的整体性能。 在信号接地中，除了安全接地（将电气设备外壳接地，以防止电击）外，还有信号接地，它不仅作为参考点，还通过不同的方法（如单点接地、多点接地）消除杂讯。多点接地在低频环境（10MHz以下）可能更适用，而在高频（10MHz以上）时，复合式接地的优势更为明显，因为它能够更好地平衡干扰控制和施工成本。 中兴EMC的复合式接地设计阶段包括问题解决、规范设计和分析预测三个步骤，每个阶段都需精细考虑设备的具体情况和环境要求。复合式接地是现代电子工程中一个实用且有效的EMC解决方案，对于确保产品在复杂电磁环境中稳定运行具有重要意义。