Hyperlynx仿真分析：高通校准与QSPR快速操作指南

"仿真分析结果-高通校准综测工具qspr快速指南" 这篇资源是一份关于使用高通校准综测工具进行仿真分析的快速指南，主要涉及了如何使用Hyperlynx进行板级信号完整性(SI)仿真。该文档详细介绍了从生成.HYP格式文件、导入设置、检查元器件命名、定义电源网络，到加载仿真模型、进行不同类型的仿真分析（如过冲仿真、串扰仿真、辐射仿真）等一系列步骤。此外，还涵盖了批处理仿真模式和导出到LINESIM进行前仿真的过程，以及模型文件结构和模型创建的介绍。 在仿真分析结果部分，文档特别提到了ZTOB逻辑信号过冲分析。通过图52展示了FPGA（U14）与逻辑芯片（U8）之间互联网络ZTOB的信号路径，其中U8.12作为驱动输出，U14.150作为接收器输入端。这个例子用于说明如何进行过冲仿真的实际应用。 1. 生成*.HYP格式文件：这是Hyperlynx能识别的文件格式，包含了PCB布局信息，用于后续的仿真设置。 2. 导入*.HYP格式文件设置叠层：导入PCB布局后，需要根据实际电路板的叠层结构进行设置，这对仿真结果至关重要。 3. 检查元器件的命名：确保所有元器件的名称与实际设计一致，以便正确地分配模型。 4. 定义电源网络：定义电源网络的电压值，这对于分析电源噪声和信号完整性至关重要。 5. 加载仿真模型：包括设置仿真器参数，加载模型库，并为每个元器件分配合适的模型。 6. 交互式SI仿真：提供了过冲、串扰和辐射三种类型的仿真。过冲仿真关注信号上升沿的过冲现象；串扰仿真则关注相邻信号线间的相互影响；辐射仿真分析电磁辐射情况。 7. 批处理仿真模式：QUICKANALYSIS和DETAILEDSIMULATION两种模式，前者用于快速分析，后者提供更详尽的结果。 8. 导出到LINESIM进行前仿真：将Hyperlynx的仿真结果导出到LINESIM，可以进一步分析线缆和连接器的影响。 9. 模型文件结构及模型创建：介绍了.MOD和IBIS两种模型格式，分别用于描述器件的电气行为和I/O特性。 10. 仿真实例：提供了详细的步骤，从导入PCB到设定电源网络，再到器件模型赋值，最后展示仿真分析结果。 这份指南对于学习和使用高通校准综测工具进行电路板级仿真分析具有很高的参考价值，能够帮助工程师理解并解决信号完整性问题。