Allegro封装：标贴与直插元件的焊盘设计要点

在Allegro设计软件中，创建一个电子零件（Symbol）的流程中，封装设计起着至关重要的作用。元件封装主要分为两类：标贴封装（Surface Mount Devices, SMD）和直插封装（Through Hole Devices, THT）。每种封装类型都有其特定的焊盘需求。 1. **标贴封装（SMD）**： - **规则焊盘（RegularPad）**：规则焊盘的形状多种多样，包括圆形、方形、椭圆形、矩形和自定义形状，根据实际封装尺寸精确设置。推荐参考IPC-SM-782A标准来设定合适的尺寸。 - **热风焊盘（ThermalRelief）**：此焊盘用于缓解元件焊接时的热应力，通常比规则焊盘大20mil，对于小尺寸的RegularPad（小于40mil），尺寸调整更为关键。 - **抗电边距（AntiPad）**：防止管脚短路，同样要求大于规则焊盘，当RegularPad尺寸小，需相应减小差异。 - **阻焊层（Soldermask）**：作为负片输出，阻焊盘上的绿油层实际上是铜皮露出部分，通过划线去绿油并上锡可增强铜层厚度。 - **助焊层（Pastemask）**：与焊盘尺寸相匹配，确保SMT工艺过程中锡膏能准确覆盖焊盘位置，通常不大于焊盘尺寸。 2. **直插封装（THT）**： - 直插元件的封装设计与SMD类似，但可能缺少阻焊层和助焊层，重点在于设置以下层面： - BeginLayer：包含ThermalRelief和AntiPad，它们相对于规则焊盘的位置和尺寸有所不同。 - 其他层面：如规则焊盘、热风焊盘和抗电边距，这些都需要根据元件的实际尺寸和设计规范来确定。 在设计过程中，理解并遵循这些封装和焊盘设置规范至关重要，因为它们直接影响到元件的安装、焊接质量和电路的整体性能。此外，熟练使用Allegro的工具和功能，如Padstack库的管理，可以大大提高设计效率和准确性。