PCB制作流程详解：从CAM工程到表面处理

"第二節線路板的制作流程-PCB流程 CAM工程教程" 本文主要探讨了线路板（PCB）的制作流程以及CAM工程的相关基础知识。线路板，全称为印刷电路板，是电子设备中至关重要的组成部分，用于电子信号的传输和电子元件的安装。了解其制作流程和术语对于CAM工程的高效执行至关重要。 首先，线路板的基本结构由多个层次组成，包括顶面文字说明层、顶面和底面的防焊覆盖层、线路上下布置层以及底面文字说明层。这些层共同构成了一块完整的电路板，各层之间通过特定工艺进行连接。 制作流程主要包括以下几个步骤： 1. **裁板(shear)**：根据设计需求，将大块板材裁切成合适的尺寸。 2. **清洗(brush)**：去除板材表面的杂质，确保后续工序的质量。 3. **影像转移(exposure)**：利用光刻技术将电路图案转移到覆铜层上。 4. **线路蚀刻(etch)**：通过化学反应，蚀刻掉未被保护膜覆盖的铜，形成线路。 5. **线路检测(inspection)**：检查线路是否完整，无缺陷。 6. **棕（黑）化(brown(block)oxide)**：对线路进行氧化处理，增加抗氧化性和导电性。 7. **内层线路制作流程(Inner layer Production)**：包括压合、钻孔、镀通孔等一系列步骤，完成内部电路的制作。 接下来是**外层线路制作**，包括： 1. **钻孔，镀通孔**：在电路板上钻孔并镀铜，形成通孔，使内层线路与外层线路连通。 2. **半捞化学铜，除胶渣，整孔，清孔**：这些步骤是为确保通孔内部的铜层均匀且干净。 3. **刷磨，去毛头**：打磨表面，消除毛边。 4. **接A转B，线路上处理，压膜，影像转移，线路检测，线路蚀刻**：类似内层线路的处理过程。 5. **防焊前处理，影像转移，烘烤，传统防焊，挡点印刷，液态防焊，PC防焊**：制作防焊层，防止焊接时短路。 6. **转D，文字印刷**：印刷标识和说明文字。 7. **表面处理，后制程加工**：包括喷锡（HAL）、碳油成型等，增强电路板的防护和导电性能。 8. **后清洗，NC-ROU**：最后的清洗和质量检查，确保产品符合规格要求。 整个过程中，CAM（计算机辅助制造）起着关键作用，它处理电路板设计数据，生成生产所需的各种工程文件，如钻孔图、曝光图等，以指导生产线的操作，从而提高生产效率和产品质量。CAM工程的基础知识包括理解设计规则、掌握软件操作以及对电路板工艺流程的深入理解。 了解这些基础知识和制作流程对于工程师来说至关重要，因为它们能帮助优化设计，减少错误，确保电路板的可靠性和稳定性，进而提升整个电子产品的性能。