HUAWEI ME909s-821 LGA模块存储与潮敏特性详解

本篇文档详细介绍了HUAWEI ME909s-821 LGA模块的相关机械特性规格，主要关注以下几个方面： 1. 存储要求： - 模块在理想的存储条件下，即温度低于40°C、相对湿度不超过90%且在真空包装且密封良好的情况下，需要保持12个月的可焊接性。这意味着存储环境的稳定性和干燥对于模块的长期储存和使用至关重要。 2. 潮敏特性： - ME909s-821 LGA模块对湿度极为敏感，属于3级潮敏等级。这意味着在拆封后，必须在温度低于30°C和相对湿度小于60%（RH）的环境下尽快安装，否则需进行烘烤处理。烘烤的具体参数在表6-1中给出，包括温度、湿度、烘烤时间和注意事项。 3. 外形尺寸和包装要求： - 文档并未具体说明外形尺寸，但强调了包装的重要性，确保在运输过程中能有效防止环境影响。 4. 客户PCB焊盘设计： - 模块的安装需要考虑与客户PCB（印制电路板）的兼容性，包括焊盘设计的匹配，以确保正确且可靠的组装。 5. 散热和组装工艺： - 文档中提到了散热设计方案，但未给出详细内容，可能涉及模块内部散热片、热管理材料的选择以及散热路径的设计。 6. 返修工艺： - 对于可能出现的故障维修，文档提到了返修工艺，但具体内容可能包括修复流程、所需工具和步骤等。 7. 版权和商标声明： - 华为技术有限公司对其产品的版权和商标权益进行了明确，强调未经授权不得复制或传播手册内容。 8. 使用限制和责任： - 华为对手册内容提供“现状”保证，但不保证产品适用于所有情况，同时限制了法律责任范围，明确了损害赔偿的责任限额。 9. 进出口管制： - 提醒用户在涉及出口、再出口或进口时，必须遵守相关的进出口法规。 10. 隐私保护： - 文档结尾链接了华为的隐私政策，表明公司重视用户的个人信息安全。 这份文档是针对HUAWEI ME909s-821 LGA模块的机械特性指南，为用户提供了关于存储、环境控制、安装要求以及责任限制的重要信息，确保用户在操作和维护过程中能够遵循规范，确保产品质量和安全性。