TSMC参考流程4.0：静态时序分析与 parasitics 处理

"TSMC设计流程4.0是TSMC提供的一套完整的芯片设计指导流程，主要针对对这一过程感兴趣的设计者。该流程详细涵盖了全芯片静态时序分析、带有寄生参数（SPEF）的时序分析以及SDF（时序描述文件）的生成等多个关键步骤。通过这个流程，设计者可以确保他们的设计满足严格的时序要求，并能够进行高效且准确的性能评估。" 在TSMC设计流程4.0中，首先涉及到的是全芯片静态时序分析（Full-Chip Static Timing Analysis）。这是一个至关重要的步骤，它检查设计中的所有可能路径，以确保它们都满足各自的时序要求。在设计的各个子模块满足其自身的时序要求后，再对整个设计进行时序分析，以确保整个设计的性能达到预期。 接着，流程中提到了使用分布式寄生参数文件（SPEF）进行时序分析（STA with Parasitics）。SPEF文件包含了电路中元件的分布参数，如电阻和电容，这些参数在实际运行中会影响信号的传播速度。通过使用SPEF，设计者可以在PrimeTime等时序分析工具中进行分析，生成时序报告，并导出整个设计的SDF文件。这个过程中，每个子模块都有对应的SPEF文件，例如Sub-BlockA到Sub-BlockD，这些文件会被读入并合并，以便进行全局的时序分析。 执行时序分析的一个示例脚本被提及，它展示了如何在PrimeTime中运行STA，使用SPEF注释并生成SDF。脚本包括了三个主要命令：“read_parasitics”用于加载SPEF信息，“update_timing”执行时序分析，“write_sdf”则将全设计的SDF文件写出来。这样的脚本使得自动化处理成为可能，极大地提高了设计效率。 TSMC设计流程4.0是一个全面的指导框架，它不仅关注单个模块的时序优化，还注重整体设计的时序整合，通过结合寄生参数分析和SDF文件管理，确保了设计在复杂工艺下的高性能和可靠性。对于任何参与TSMC工艺流程的设计工程师来说，理解并掌握这套流程至关重要。