单片机驱动的智能DS18B20温度传感器设计

"这篇文档详细介绍了基于单片机的智能温度传感器设计，主要涉及DS18B20智能温度传感器的使用，一线总线技术，以及单片机编程技术的应用。设计目标是创建一个用于粮食储存温度监测的系统，旨在提高检测效率和精度，减轻人工劳动强度。" 本文档主要探讨了基于单片机的智能温度传感器的设计，其核心是利用DS18B20智能温度传感器来实现精确的温度测量。DS18B20传感器具有高精度和宽测量范围的特点，可以在-55℃~+125℃的范围内工作，而在-10℃~+85℃时精度可达±0.5℃。该传感器支持一线总线接口，允许通过单一信号线进行双向通信，降低了硬件复杂性，便于扩展到多传感器系统。此外，DS18B20的内部EEPROM可以存储设定的分辨率和报警温度，即使断电也能保持这些设置。 设计内容涵盖了三个关键部分：一线总线技术在单片机中的应用，点阵式液晶显示器（LCD）的使用，以及高级语言对单片机的编程。一线总线技术使得系统可以高效地连接多个DS18B20传感器，实现多个温度点的同时监测。点阵式液晶显示器用于实时显示温度数据，提供直观的用户界面。高级语言编程则提升了软件开发的灵活性和代码的可读性。 设计要求明确了系统的具体功能和规格，包括检测8个独立的温度点，精度要求在±0.5℃内，设备尺寸不超过200*100毫米，数据传输距离至少达到一公里，并且采用LCD作为显示设备。这些要求旨在确保系统具有足够的实用性，适应大中型粮库的温度监控需求。 关于DS18B20，它是Dallas Semiconductor（现 Maxim Integrated）公司推出的一款增强型智能温度传感器，是对早期DS1820的升级。DS18B20不仅提供了更高的测量精度，还简化了接口设计，使其成为在各种工业和消费应用中理想的温度监测解决方案。结合单片机的控制能力，这种传感器可以构建出可靠、易于部署的温度监控系统，特别适用于粮食储存这样的环境监测场合。