FPC设计规范设计方法及统一设计标准_fpc设计规范 - CSDN文库

FPC设计规范\设计方法及统一设计标准

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FPC 设计规范

一、目的

规范 FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证 LCD 模

块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：

开发部 FPC 设计人员

三、FPC 相关简介

FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、

铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC 的结构和材料

单面板

双面板

: 基层

:

铜箔层

:

覆盖层

: 粘合胶

: 补强板

: 补强板

: 加强菲林

插接式

与

贴合

的接口

与焊接

的接口

单面板镂空式

常用接口结构

FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的 FPC 均通过

导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI），也有用聚脂

（Polyerster,简称 PET）。料厚有 12.5、25、50、75、125um。常用 12.5 和 25um

的。PI 在各项性能方面要优于 PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有 18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常

弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18um；对于镂空板 FPC

（比如接口处为开窗型的）需采用 35um 的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保

护作用。常用料厚为 12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的 FPC，为与

标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET 和 FR4；常

用 PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为 0.3、0.2 或

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评论1

0401sxf

2013-06-27

对设计有参考价值，超有用。

gaoshanmo

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