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mos管基本参数 Coss:输出电容Coss=CDS+CGD。 Ciss:输入电容Ciss=CGD+CGS(CDS短路)。 Tf:下降时刻。输出电压VDS从10%上升到其幅值90%的时刻。 Td(off):关断延迟时刻。输入电压下降到90%开端到VDS上升到其关断电压时10%的时刻。 Tr:上升时刻。输出电压VDS从90%下降到其幅值10%的时刻。 Td(on):导通延迟时刻。从有输入电压上升到10%开端到VDS下降到其幅值90%的时刻。 Qgd:栅漏充电(考虑到Miller效应)电量。 Qgs:栅源充电电量。 Qg:栅极总充电电量。 mos管动态参数 IGSS:栅源驱动电流或反向电流。由于MOSFET输入阻抗很大,IGSS通常在纳安级。 IDSS:饱满漏源电流,栅极电压VGS=0、 VDS为必定值时的漏源电流。通常在微安级。 VGS(th):敞开电压(阀值电压)。当外加栅极操控电压VGS超越VGS(th)时,漏区和源区的外表反型层形成了衔接的沟道。应用中,常将漏极短接前提下ID即是毫安时的栅极电压称为敞开电压。此参数通常会随结温度的上升而有所下降。
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有关有关mos管的参数解读管的参数解读
mos管基本参数 Coss:输出电容Coss=CDS+CGD。 Ciss:输入电容Ciss=CGD+CGS(CDS短路)。 Tf:下
降时刻。输出电压VDS从10%上升到其幅值90%的时刻。 Td(off):关断延迟时刻。输入电压下降到90%开端
到VDS上升到其关断电压时10%的时刻。 Tr:上升时刻。输出电压VDS从90%下降到其幅值10%的时刻。
Td(on):导通延迟时刻。从有输入电压上升到10%开端到VDS下降到其幅值90%的时刻。 Qgd:栅漏充电
(考虑到Miller效应)电量。 Qgs:栅源充电电量。 Qg:栅极总充电电量。 mos管动态参数 IGSS:栅源驱动
电流或反向电流。由于MOSFET输入阻抗很大,IGSS通常在纳安级。 IDSS:饱满漏源电流,栅极电压
VGS=0、 VDS为必定值时的漏源电流。通常在微安级。 VGS(th):敞开电压(阀值电压)。当外加栅极操控
电压VGS超越VGS(th)时,漏区和源区的外表反型层形成了衔接的沟道。应用中,常将漏极短接前提下ID即
是毫安时的栅极电压称为敞开电压。此参数通常会随结温度的上升而有所下降。
mos管基本参数
Coss:输出电容Coss=CDS+CGD。
Ciss:输入电容Ciss=CGD+CGS(CDS短路)。
Tf:下降时刻。输出电压VDS从10%上升到其幅值90%的时刻。
Td(off):关断延迟时刻。输入电压下降到90%开端到VDS上升到其关断电压时10%的时刻。
Tr:上升时刻。输出电压VDS从90%下降到其幅值10%的时刻。
Td(on):导通延迟时刻。从有输入电压上升到10%开端到VDS下降到其幅值90%的时刻。
Qgd:栅漏充电(考虑到Miller效应)电量。
Qgs:栅源充电电量。
Qg:栅极总充电电量。
mos管动态参数
IGSS:栅源驱动电流或反向电流。由于MOSFET输入阻抗很大,IGSS通常在纳安级。
IDSS:饱满漏源电流,栅极电压VGS=0、
VDS为必定值时的漏源电流。通常在微安级。
VGS(th):敞开电压(阀值电压)。当外加栅极操控电压VGS超越VGS(th)时,漏区和源区的外表反型层形成了衔接的沟
道。应用中,常将漏极短接前提下ID即是毫安时的栅极电压称为敞开电压。此参数通常会随结温度的上升而有所下降。
RDS(on):在特定的VGS(通常为10V)、结温及漏极电流的前提下,MOSFET导通时漏源间的最大阻抗。它是一个非常
重要的参数,决定了MOSFET导通时的消耗功率。此参数通常会随结温度的上升而有所增大(正温度特性)。故应以此参数
在最高作业结温前提下的值作为损耗及压降计算。
Tj:漏源击穿电压的温度系数,通常为0.1V/℃。


















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