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华为硬件可测性设计规范.pdf
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更新于2023-03-03
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华为硬件可测性设计规范1范围 2定义 3功能测试可测性设计规范3.1功能测试装备原理说明 3.2 单板功能测试可测性设计 3.2.1机械结构的可测性设计 3.2.2自检和自环 3.2.3测试夹具 3.2.4其他 4 ICT可测性设计规范 4.1机械设计规范 4.1.1测试点 4.1.2 Tooling Holes 4.1.3两个测试点中心间隔 4.1.4测试点到其它物体的间距 4.1.5焊锡面元件高度 4.1.6其他 4.2电路设计规范 4.2.1芯片的控制引脚 4.2.2反馈环路 4.2.3边界扫描设计 4.2.4 NAND-Tree 4.2.5 FPGA和EPLD设计 4.2.6在线编程 4.2.7减少测试点的方法 4.2.8其他
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单板可测性设计规范
前 言
激烈的市场竞争要求产品具有更短的面世时间、更完善的功能、更高的品质、更低
的制造费用,这也给测试领域提出了新的挑战,具体表现在更复杂的电路和芯片、更高
的板密度、更短的装备开发时间、更低的装备费用和测试费用。测试装备将成为衡量生
产率、制造能力及实用性水平的重要标志。华为公司一向重视测试装备的开发,但在过
去的产品开发流程中,产品开发和测试装备开发脱节,缺乏良好可测性的产品设计制约
了测试装备的开发周期、开发成本和生产测试成本,制约了测试的全面性。新的产品综
合开发流程要求产品开发和测试装备开发同步,奠定了开展可测性设计、在产品开发中
构建产品质量的基础。
本规范结合华为公司的实际情况,从功能测试和在线测试的角度阐述了单板可测性
设计的原理和规定。
本标准于 。
本标准起草单位:
本标准主要起草人:
本标准批准人
:
目 次
16
4.2.8 其他 ...................................................................
15
4.2.7 减少测试点的方法 .......................................................
15
4.2.6 在线编程 ...............................................................
14
4.2.5 FPGA和EPLD设计 .........................................................
14
4.2.4 NAND-Tree ..............................................................
11
4.2.3 边界扫描设计 ...........................................................
11
4.2.2 反馈环路 ...............................................................
10
4.2.1 芯片的控制引脚 .........................................................
10
4.2 电路设计规范 .............................................................
10
4.1.6 其他 ...................................................................
10
4.1.5 焊锡面元件高度 .........................................................
10
4.1.4 测试点到其它物体的间距 ................................................
9
4.1.3 两个测试点中心间隔 ......................................................
9
4.1.2 Tooling Holes ..........................................................
9
4.1.1 测试点 ..................................................................
9
4.1 机械设计规范 ..............................................................
9
4 ICT 可测性设计规范
.......................................................
7
3.2.4 其他 ....................................................................
6
3.2.3 测试夹具 ................................................................
4
3.2.2 自检和自环 ..............................................................
2
3.2.1 机械结构的可测性设计 ....................................................
2
3.2 单板功能测试可测性设计 ...................................................
1
3.1 功能测试装备原理说明 ......................................................
1
3 功能测试可测性设计规范
..................................................
1
2 定义
.......................................................................
1
1 范围
.......................................................................
单板可测性设计规范
1 范围
本规范适用于公司单板的软、硬件设计,用来指导开发人员在进行单板软件、硬件设计
时充分考虑单板的生产可测试性。
2 定义
为了兼顾设计的灵活性和规范性,将条款分为RULE和RECOMMENDATION;为便于
理解,部分条款还提供了说明。
RULES
规定的条款必须遵守,使用关键词“必须”或“不能”来表达。
RECOMMENDATIONS
规定的条款在一般情况下应该遵守,使用关键词“应该”或“不应该”来表达。
DESCRIPTIONS
详细阐述各条款的含义、实例的说明性的文字。
缩略语的含义:
UUT 被测单元
FT 功能测试
ICT 在线测试
DFT 可测性设计
3 功能测试可测性设计规范
3.1 功能测试装备原理说明
1
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