1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点
用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也
可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为
31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心
QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备
中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为
1.5mm,引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题
是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的
中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用
模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和
GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲
垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等
电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。
3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。
引脚中 心 距 2.54mm,引脚数从 8 到 42。在 japon,此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的
意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带
有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容
许 1. 5 ~ 2W 的 功 率 。 但 封 装 成 本 比 塑 料 QFP 高 3 ~ 5 倍 。 引 脚 中 心 距 有
1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字
形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装
也称为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片
与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并
用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不
如 TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP)。
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