第一章 元器件封装库设计规范.............................................................................................................. 3
1、 元器件封装术语................................................................................................................................. 3
2、 元器件封装命名方式......................................................................................................................... 4
2.1、 SMD 分立元件封装命名方式........................................................................................................................ 4
2.2、 SMD IC 封装命名方式................................................................................................................................... 6
2.3、 插装元件封装命名方式................................................................................................................................ 6
2.3.1、 基本概念............................................................................................................................................................6
2.3.2、 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes).................................................................7
2.3.3、 带极性轴向引脚电容........................................................................................................................................7
2.3.4、 轴向二极管........................................................................................................................................................8
2.3.5、 带极性圆柱形电容............................................................................................................................................8
2.3.6、 发光二极管........................................................................................................................................................8
2.3.7、 无极性径向引脚分立元件................................................................................................................................8
2.3.8、 直插晶振............................................................................................................................................................8
2.4、 接插件、连接器命名方式............................................................................................................................ 8
2.4.1、 基本代号............................................................................................................................................................8
2.4.2、 基本代号............................................................................................................................................................9
2.4.3、 插针、插针座命名要求....................................................................................................................................9
2.4.4、 IDC 座命名要求................................................................................................................................................10
2.5、 焊盘、焊盘阵列命名方式.......................................................................................................................... 10
2.5.1、 SMD 方形焊盘、焊盘阵列命名要求..............................................................................................................10
2.5.2、 SMD 长圆形（金手指）焊盘、焊盘阵列命名要求......................................................................................10
2.5.3、 通孔圆焊盘、焊盘阵列命名要求..................................................................................................................10
3、 常用元器件尺寸及封装尺寸......................................................................................................... 11
3.1、 SMD 电阻.................................................................................................................................................... 11
3.2、 SMD 电容.................................................................................................................................................... 12
3.3、 SMD 电感.................................................................................................................................................... 14
3.4、 SMD 阻排、容排........................................................................................................................................ 16
3.5、 SMD 钽电容................................................................................................................................................ 17
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