微电子学研究所
Institute o
f
Microelectronics
MEMS 与微系统
第三章 微系统制造技术
(四)其他技术与工艺集成
王喆垚
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其他微加工技术
三维MEMS结构
工艺集成
封装
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微电子学研究所
Institute of Microelectronics
其他微加工技术 三维MEMS结构 工艺集成 封装
典型MEMS制造方法
体微加工(Bulk micromachining)
湿法刻蚀 (Wet Etching )
干法刻蚀 (Dry Etching )
表面微加工 (Surface micromachining)
集成电路技术
牺牲层技术 (Sacrificial layer )
其他微加工技术
键合 (Bonding)
LIGA/UV LIGA
软光刻技术(Soft Lithography)
传统机械微加工
微电火花、电铸、三维模铸、激光
典型MEMS制造方法
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