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FileVersion 1 1;
FileTimestamp 06-21-18 07:13:45;
InspeconStaonID "" "NONE" "NPKLA03";
SampleType WAFER;
ResultTimestamp 06-21-18 07:13:45;
LotID "N3D565";
SampleSize 1 200;
SetupID "N618_ILD_BPTEOS" 06-21-18 07:13:45;
StepID "ILD_BPTEOS";
DeviceID "N618";
SampleOrientaonMarkType NOTCH;
OrientaonMarkLocaon DOWN;
DiePitch 3.8200600000e+003 3.5599800000e+003; //本机台没有 Die,此项无值
DieOrigin 0.000000 0.000000; //本机台没有 Die,此项无值
WaferID "04";
Slot 4;
IsOverload False;//本机台新增内容
SNR 5.3; //本机台新增内容
SampleCenterLocaon 1.0188300000e+003 3.1414600000e+003;//此项本机台目前没有,请提供此项具体意义,我方评估
ClassLookup 256//此项本机台目前没有,请提供此项具体意义,我方评估
0 "0"
1 "small parcle"
2 "large parcle"
3 "Filaments"
4 "color"
5 "Unde>ned"
6 "residue"
7 "false"
8 "Crystal"
9 "Defocus"
10 "CMP Scratches"
11 "Corrosion"
12 "Blocked Etch"
13 "Blocked Etch Parcles"
14 "Grain"
15 "Pi@ng"
16 "Handling Scratch"
17 "Tool Scratch"
18 "Cracks"
19 "Holes"
20 "Bumps"
21 "Geometry"
22 "Metal Voids"
23 "Incomplete Oxide Strip"
24 "Spacer Defects"
25 "COP"
26 "Hillock"
27 "Honeycomb"
28 "ball defect"
29 "stacking fault"
30 "Oil defect"
31 "OX Loss"
32 "32"
33 "33"
34 "34"
35 "35"
36 "36"
37 "37"
38 "38"
39 "39"
40 "40"
41 "41"
42 "42"
43 "43"
44 "44"
45 "45"
46 "46"
47 "47"
48 "48"
49 "49"
50 "50"
51 "51"
52 "52"
53 "53"
54 "54"
55 "55"
56 "56"
57 "57"
58 "58"
59 "59"
60 "60"
61 "61"
62 "62"
63 "63"
64 "64"
65 "65"
66 "66"
67 "67"
68 "68"
69 "69"
70 "70"
71 "71"
72 "72"
73 "73"
74 "74"
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78 "78"
79 "79"
80 "80"
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91 "91"
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93 "93"
94 "94"
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