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电路可靠性设计与元器件选型
电路可靠性设计与元器件选型电路可靠性设计与元器件选型
电路可靠性设计与元器件选型
前言
前言前言
前言
最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现
象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检
合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断，
并希望我也能随声附和几句，可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力，但最后我让他
们失望了。
我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点：
①在公司里，研发队伍已经足够强势，不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草；②产品
的可靠性水平和研发的强势程度成反比；③电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因
素。
举几个简单例子
举几个简单例子举几个简单例子
举几个简单例子：
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一个电解电容紧挨着散热片焊接的，与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂，现象
和结果就是机器参数不稳；绿色发光二极管的色调不一致，外观看起来不美观，发光管都有
个波长的要求，即使都是绿光，波长的细微差别也会导致色差，而设计文件上并没对发光管
的波长做出规定。
某块电路工作不好，发现将 PCB 板信号线的一个电感换成磁珠就好了，于是就改了
BOM 单，电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来，磁珠似乎和电感的特性是相同
的，但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性，是消耗性的，而电感是储能特性，
是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看，似乎更换器件后没问题，但其实并没有搞通真
正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了，但病毒的隐患仍在。 “宜将剩勇追穷寇，不可沽名
学霸王”，毛主席教导我们，做电路要对电路和器件穷根究底。
还有很多类似的问题，比如散热，似乎热设计只和机箱内温度有关，却忽视了一个致命
的问题，温度系数，即使温度不够高到烫手的地步，温度的升高是否会导致温漂，温漂后的
参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘？
比如降额，几乎所有工程师都说“我们降额了，基本降了 50%，余量是足够的，这个问
题肯定没有”。那么降额时，所有该降额的参数都降到了安全范围吗？同一类功能的器件，
换了不同封装形式或生产工艺的时候，一样的降额系数能降出一样的效果来吗？在特定位
置、特定电路下的器件，明确哪个特定参数该降的更大一点吗？
还有电磁兼容、振动、可维修性、测试等等多方面的问题，知己知彼，百战不殆，在实
际的考察中，发现既不知己、也不知彼的设计太多，不知己是不知道自己不知道什么，不知
彼是不知道设计所面对的对象的诸多参数、条件、工艺、特性，而恰恰是由此引出了太多的
技术问题。
“不知年之所加，气之盛衰，虚实之所起，不可以为工”，中医上要求，不了解患者的
年、气、虚实，就不可以开药下方，中医做到了，他们不敢，他们的错误会导致人命，而我
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